[实用新型]半导体器件测试装置与母排结构

权利要求书

1.一种母排结构，其特征在于，所述母排结构包括：

母排主体，所述母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上；与

母排分支，所述母排分支为两个以上，所述母排分支的一端与所述母排主体相连，所述母排分支的另一端为接线端，所述接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。

2.根据权利要求1所述的母排结构，其特征在于，所述母排主体上设有正极连接板与负极连接板；所述母排分支为三个，分别为第一母排分支、第二母排分支与第三母排分支；

所述第一母排分支的一端与所述负极连接板电性连接，所述第一母排分支的接线端用于与其中一个所述测试夹具的其中一个连接端子压接相连；

所述第二母排分支的一端通过电感与所述负极连接板电性连接，所述第二母排分支设有两个接线端，所述第二母排分支的其中一个接线端用于与其中一个所述测试夹具的另一个连接端子压接相连，所述第二母排分支的另一个接线端用于与另一个所述测试夹具的其中一个连接端子压接相连；

所述第三母排分支的一端与所述正极连接板电性连接，所述第三母排分支的接线端用于与另一个所述测试夹具的另一个连接端子压接相连。

3.根据权利要求2所述的母排结构，其特征在于，所述正极连接板设于所述母排主体的其中一表面上，所述负极连接板设于所述母排主体的另一表面上。

4.根据权利要求3所述的母排结构，其特征在于，所述第一母排分支设有位于所述第一母排分支的一端与所述第一母排分支的接线端之间的弯曲部位，以使得所述第一母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置与所述第三母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置相同；或者，所述第三母排分支设有位于所述第三母排分支的一端与所述第三母排分支的接线端之间的弯曲部位，以使得所述第一母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置与所述第三母排分支的接线端相对于所述母排主体的表面的高度位置相同。

5.根据权利要求4所述的母排结构，其特征在于，所述弯曲部位为阶梯式部或者圆弧过渡部。

6.根据权利要求2所述的母排结构，其特征在于，所述第一母排分支的一端上设有用于与所述负极连接板电性连接的第一连接孔；所述第二母排分支的上设有用于与所述电感电性连接的第二连接孔；所述第三母排分支的一端上设有用于与所述正极连接板电性连接的第三连接孔。

7.根据权利要求2所述的母排结构，其特征在于，所述接线端上设有用于与测试夹具的连接端子压接连接的接线口。

8.根据权利要求7所述的母排结构，其特征在于，所述接线口为两个以上，两个以上所述接线口依次地设置于所述接线端的其中一侧。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的母排结构，其特征在于，所述母排分支为铜排。

10.一种半导体器件测试装置，其特征在于，所述半导体器件测试装置包括如权利要求1至9任意一项所述的母排结构，还包括动态测试平台，以及测试夹具；所述母排主体设于所述动态测试平台上，所述接线端与所述测试夹具的连接端子压接相连，所述测试夹具用于装设半导体器件。