[实用新型]一种新型硅片承载花篮有效
| 申请号: | 202022831850.X | 申请日: | 2020-12-01 | 
| 公开(公告)号: | CN213546278U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 | 
| 发明(设计)人: | 周祥磊 | 申请(专利权)人: | 江苏润阳悦达光伏科技有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;H01L31/0236;C30B33/10 | 
| 代理公司: | 南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙) 32475 | 代理人: | 杜朝霞 | 
| 地址: | 224007 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 硅片 承载 花篮 | ||
本实用新型公开了一种新型硅片承载花篮,包括前面板支架、后面板支架、第一花篮杆、第二花篮杆和第三花篮杆,所述前面板支架与后面板支架之间的拐角端均固定设有第一花篮杆,所述前面板支架与后面板支架之间的两侧和底部左端均设有第二花篮杆,所述前面板支架与后面板支架之间的底部右端设有第三花篮杆,所述第一花篮杆和第三花篮杆的侧端固定分布有花篮齿,涉及太阳能电池技术领域,增加花篮重量,防止花篮在硅片反应过程中漂篮,防止硅片与硅片之间粘片,减少带液片和碎片的产生,提高了电池片的良品率,防止大尺寸硅片反应产生的气泡多导致漂篮,解决花篮带水的设计,结构合理,操作简单可控,在太阳能电池领域具有广阔的应用前景。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体为一种新型硅片承载花篮。
背景技术
随着光伏行业的蓬勃发展,客户端对电池片转换效率组件功率的要求越来越高,硅片尺寸做大成为了目前的行业内一种趋势,从终端用户的角度和市场需求看,182mm硅片做的组件具备更高的产品功率和效率,更低的系统成本,能让度电成本持续降低,182mm尺寸组件与上下游匹配成熟度更高,在电池片产线、玻璃背板等辅材尺寸、逆变器和支架的匹配、集装箱运输、上下料的复杂度、人员安装的人体工学以及安装和维护的便利性等方面优势明显,但182硅片相比目前市场做的156.75mm、158.75mm、166mm硅片尺寸大很多,在电池片湿法端制作绒面和抛光时硅片之间容易粘片,且反应剧烈产生的气泡多,容易漂篮,粘片和漂篮多产生的碎片和带液片就多,在高温扩散和氧化工序就容易出现烧焦片,污染整管片子的质量,影响电池片的A级良品率和效率。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型硅片承载花篮,解决了目前市场硅片尺寸大很多,在电池片湿法端制作绒面和抛光时硅片之间容易粘片,且反应剧烈产生的气泡多,容易漂篮,粘片和漂篮多产生的碎片和带液片就多,在高温扩散和氧化工序就容易出现烧焦片,污染整管片子的质量,影响电池片的A级良品率和效率的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种新型硅片承载花篮,包括前面板支架、后面板支架、第一花篮杆、第二花篮杆和第三花篮杆,所述前面板支架与后面板支架之间的拐角端均固定设有第一花篮杆,所述前面板支架与后面板支架之间的两侧和底部左端均设有第二花篮杆,所述前面板支架与后面板支架之间的底部右端设有第三花篮杆,所述第一花篮杆和第三花篮杆的侧端固定分布有花篮齿。
优选的,所述花篮齿为凸出锯齿结构,且所述花篮齿呈规则均匀排列结构。
优选的,所述第一花篮杆的内侧镶嵌有碳纤棒。
优选的,所述第一花篮杆、第二花篮杆与第三花篮杆均采用PVDF材料。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种新型硅片承载花篮。具备以下有益效果:
该新型硅片承载花篮,相比正常花篮在左右两侧各增加了一根光滑的第二花篮杆,增加花篮重量,防止花篮在硅片反应过程中漂篮,通过在前面板支架与后面板支架之间的底部右端设置的第三花篮杆,防止硅片与硅片之间粘片,减少带液片和碎片的产生,提高了电池片的良品率,防止大尺寸硅片反应产生的气泡多导致漂篮,解决花篮带水的设计,结构合理,操作简单可控,在太阳能电池领域具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的花篮杆结构示意图;
图3为本实用新型的花篮杆侧端结构示意图。
图中,前面板支架1、后面板支架2、第一花篮杆3、第二花篮杆4、第三花篮杆5、花篮齿6、碳纤棒7。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





