[实用新型]一种基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板

权利要求书

1.一种基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，包括基板、光源芯片单元、第一光源焊盘组和第二光源焊盘组；

所述光源芯片单元设置于所述基板中央，所述第一光源焊盘组和第二光源焊盘组对称设置于所述光源芯片单元的两侧；

所述光源芯片单元以九宫格排布方式分为九个芯片区域，并且每一芯片区域对应安装不同发光波段的芯片，且中央芯片区域所设置芯片的发光波段低于其四周芯片区域所设置芯片的发光波段。

2.根据权利要求1中所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，所述光源芯片单元包括第一芯片区域、第二芯片区域、第三芯片区域、第四芯片区域、第五芯片区域、第六芯片区域、第七芯片区域、第八芯片区域和第九芯片区域；

所述第一芯片区域、第二芯片区域、第三芯片区域、第六芯片区域、第九芯片区域、第八芯片区域、第七芯片区域和第四芯片区域沿顺时针方向依次环绕设置于所述第五芯片区域的四周，并构成九宫格排布方式；

所述第一芯片区域、第二芯片区域、第三芯片区域、第四芯片区域、第六芯片区域、第七芯片区域、第八芯片区域和第九芯片区域所设置的芯片正极共接一个共用正极焊盘。

3.根据权利要求2中所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，所述光源芯片单元中每一芯片区域所设置的芯片均与一齐纳管并联；

所述第五芯片区域所设置芯片的发光波长为200～300nm，且小于其四周芯片区域所设置芯片的发光波段。

4.根据权利要求2中所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，所述第一光源焊盘组包括依次排布的第一下焊盘、第二下焊盘、第三下焊盘、第四下焊盘和第五下焊盘；

所述第一下焊盘为所述共用正极焊盘，所述第二下焊盘与所述第一芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第三下焊盘与所述第二芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第四下焊盘与所述第三芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第五下焊盘与所述第四芯片区域所设置芯片的负极电连接。

5.根据权利要求2中所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，所述第二光源焊盘组包括依次排布的第一上焊盘、第二上焊盘、第三上焊盘、第四上焊盘、第五上焊盘和第六上焊盘；

所述第一上焊盘与所述第五芯片区域所设置芯片的正极电连接，所述第二上焊盘与所述第五芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第三上焊盘与所述第六芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第四上焊盘与所述第七芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第五上焊盘与所述第八芯片区域所设置芯片的负极电连接，所述第六上焊盘与所述第九芯片区域所设置芯片的负极电连接。

6.根据权利要求1中所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板。

7.根据权利要求1中所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板，其特征在于，所述基于UVC杀菌和勘测的多功能光源板还包括若干安装定位孔，所述安装定位孔均匀设置于所述基板的边缘处。