[实用新型]一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中。本申请清洗装置结构简单，省时省力，不需要人为操作；通过液体流量计来检测药液流量，然后根据实际使用情况气压显示调节阀调节压缩空气压力大小，进而来控制药液穿过多孔部件上环形通孔的高度，实现精准清洗目的。

技术领域

本实用新型涉及一种清洗装置，具体涉及一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置。

背景技术

气相沉积半导体设备腔体中含有大量特殊气体，此气体会通过多孔部件上的环形通孔作用到芯片表面，所述多孔部件可以重复使用，当达到使用周期时，环形通孔内会有气体沉积，需要做翻新处理，清洗环形通孔内壁，清洗后继续上机使用。

现有技术对多孔部件进行清洗翻新采用的方式是，将其完全浸泡在化学药液中，然后在浸泡过程中需要间歇性提拉多孔部件，使药液在环形通孔中完全流通覆盖，如果药液没有完全流通覆盖，会导致环形通孔内壁留有未与药液发生化学反应的沉积物，故其不能完全去除残膜，并且需要间歇性提拉，操作频繁，费时费力。

实用新型内容

针对现有技术存在上述问题，本发明提供了一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，其结构简单，省时省力，不需要人为操作，清洗效果满足性能需求。

为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种气相沉积半导体设备内多孔部件的清洗装置，包括固定盖板和清洗固定治具，所述固定盖板为圆环结构；所述清洗固定治具包括固定盘，该固定盘中部设有冲洗孔，所述冲洗孔下面连接有转接头，所述固定盘上部设有一圈凸棱，该凸棱顶部设有容置槽，所述容置槽中安装有密封圈，所述固定盘底部四周设有支脚；所述固定盖板、清洗固定治具位于药液储存槽中，所述药液储存槽一侧底部连通有出液管路，所述出液管路通过输送管路与进液管路相连，所述进液管路连接至药液储存槽一侧顶部，在出液管路上设有往复式泵。

进一步的，所述进液管路上设有液体流量计。

进一步的，所述往复式泵通过气压显示调节阀与空气压缩罐相连。

进一步的，所述固定盘上的凸棱外周分布有通孔，所述固定盖板上分布有与通孔对应的螺纹孔。

进一步的，所述密封圈为耐酸碱密封圈，待清洗多孔部件上的凹槽通过耐酸碱密封圈压合在清洗固定治具上。

更进一步的，通过聚四氟乙烯螺丝将待清洗多孔部件连接在固定盖板和清洗固定治具之间。

更进一步的，所述药液储存槽中药液高度低于支脚高度。

本实用新型由于采用以上技术方案，能够取得如下的技术效果：本申请清洗装置结构简单，省时省力，不需要人为操作；通过液体流量计来检测药液流量，然后根据实际使用情况气压显示调节阀调节压缩空气压力大小，进而来控制药液穿过多孔部件上环形通孔的高度，实现精准清洗目的。

附图说明

图1为待清洗多孔部件结构示意图；

图2为固定盖板俯视图；

图3为清洗固定治具俯视图；

图4为清洗固定治具仰视图；

图5为清洗装置整体结构框图。

图中序号说明：1、凹槽，2、环形通孔，3、固定盖板，4、螺纹孔，5、固定盘，6、冲洗孔，7、通孔，8、密封圈，9、容置槽，10、支脚，11、转接头，12、药液储存槽，13、液体流量计，14、往复式泵，15、气压显示调节阀，16、空气压缩罐。

具体实施方式