[实用新型]电子产品包装装置有效
| 申请号: | 202022820569.6 | 申请日: | 2020-11-30 | 
| 公开(公告)号: | CN213736657U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 | 
| 发明(设计)人: | 卢韦珊;孙钦华;向松 | 申请(专利权)人: | 广东芯聚能半导体有限公司 | 
| 主分类号: | B65D81/133 | 分类号: | B65D81/133;B65D25/10 | 
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黄大伟 | 
| 地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 产品包装 装置 | ||
本实用新型涉及一种电子产品包装装置,所述电子产品包装装置包括载物板。所述载物板设有底面及与所述底面相对设置的载物面。所述载物面上设有容纳部。所述容纳部为由所述载物面向所述底面延伸的凹槽或者窗口。所述凹槽的槽壁用于与所述待装电子产品相贴合。所述容纳部的侧壁上设有承托部,所述承托部用于支撑住所述待装电子产品。由承托部支撑住待装电子产品,承托部托起电子产品便能避免待装电子产品的引脚接触到底面或伸出到底面外而被损坏,即对电子产品起到较好的保护作用;此外,凹槽的槽壁与电子产品的侧壁相贴合,对电子产品起到较好的限位作用,避免电子产品在容纳部中移动,安装稳定性较好,能避免出现损坏的不良现象。
技术领域
本实用新型涉及包装装置技术领域,特别是涉及一种电子产品包装装置。
背景技术
电子产品,例如IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管)等半导体产品,再例如电阻、电容等等,本实施例中以半导体产品为例进行说明。半导体产品包装的普遍案列中,多采用较硬的纸卡或者塑料包装装置,包装装置与半导体产品贴合程度较低,对半导体产品的位置固定效果差,致使运输过程中出现产品脱离固定位置的现象,对产品造成损伤。同时由于纸卡或者塑料的材质硬,缓冲性能差,致使运输过程中会出现跌落损伤半导体产品的不良现象。
实用新型内容
基于此,有必要克服现有技术的缺陷,提供一种电子产品包装装置,它能够提高固定效果,同时能避免出现损坏的不良现象。
其技术方案如下:一种电子产品包装装置,所述电子产品包装装置包括:载物板,所述载物板设有底面及与所述底面相对设置的载物面;所述载物面上设有容纳部,所述容纳部为由所述载物面向所述底面延伸的凹槽或者窗口;所述容纳部用于与待装电子产品相适应,且所述凹槽的槽壁用于与所述待装电子产品相贴合;所述容纳部的侧壁上设有承托部,所述承托部用于支撑住所述待装电子产品。
上述的电子产品包装装置,将待装电子产品装入到容纳部后,由承托部支撑住待装电子产品,承托部托起待装电子产品便能避免待装电子产品的引脚接触到底面或伸出到底面外而被损坏,即对待装电子产品起到较好的保护作用;此外,由于容纳部与待装电子产品相适应,这样凹槽的槽壁与待装电子产品的侧壁相贴合,对待装电子产品起到较好的限位作用,避免待装电子产品在容纳部中移动,安装稳定性较好,能避免出现损坏的不良现象。
在其中一个实施例中,所述承托部为两个,两个所述承托部相对地设置于所述容纳部的侧壁上。如此,通过两个承托部支撑于待装电子产品的相对两端或相对两侧,能实现稳定地支撑住待装电子产品。
在其中一个实施例中,所述载物面上还设有凹部,所述凹部位于所述容纳部的侧部并与所述容纳部相连通。如此,待装电子产品在容纳部拆装过程中,可以通过凹部作用于待装电子产品的侧壁,操作较为方便快捷。
在其中一个实施例中,所述容纳部的相对两侧均设有所述凹部。如此,通过两个凹部,更加方便地将待装电子产品从容纳部中拆取出来,操作较为方便快捷。
在其中一个实施例中,所述容纳部为两个以上,两个以上所述容纳部间隔地设置于所述载物面。
在其中一个实施例中,所述容纳部阵列式地布置于所述载物面上。
在其中一个实施例中,所述电子产品包装装置还包括封盖板;所述封盖板盖设于所述载物面上。如此,将待装电子产品装设于容纳部后,再将封盖板盖设于载物面上,封盖板对待装电子产品起到保护作用,避免待装电子产品出现损坏或者从容纳部中脱离出来。
在其中一个实施例中,所述载物板和/或所述封盖板为发泡聚丙烯板材。如此,将待装电子产品装设于容纳部中时,载物板与封盖板均起到缓冲作用,待装电子产品受到的损伤较小。
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