[实用新型]一种防溢胶侧漏半导体支架有效

专利信息
申请号: 202022809038.7 申请日: 2020-11-27
公开(公告)号: CN213459779U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 刘正伟;杨征 申请(专利权)人: 昆山市品能精密电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 防溢胶侧漏 半导体 支架
【权利要求书】:

1.一种防溢胶侧漏半导体支架,包括支架本体(1),其特征在于:所述支架本体(1)的内部贯穿开设有多个均匀排列的安装框(2),所述安装框(2)的内部设置有安装座(3),所述安装座(3)的顶端开设有安装槽(4),所述安装槽(4)的内部设置有半导体安装板(5),所述半导体安装板(5)的顶端固定安装有半导体本体(6),所述安装座(3)的内部相对半导体安装板(5)的两侧均设置有锁紧机构;

所述锁紧机构包括固定筒(7),所述固定筒(7)设置在安装座(3)的内部,所述固定筒(7)的内部设置有第一弹簧(8),所述第一弹簧(8)的一端固定连接有固定块(10),所述第一弹簧(8)的另一端固定连接有移动圆盘(11),所述固定块(10)与固定筒(7)的内壁固定连接,所述移动圆盘(11)的一侧固定连接有伸缩杆(12),所述伸缩杆(12)贯穿至固定筒(7)外部,所述伸缩杆(12)的一端固定连接有锁紧板(13),所述锁紧板(13)的一侧固定连接有两个锁紧杆(14),所述半导体安装板(5)相对锁紧杆(14)的位置处开设有半球锁紧孔(15),所述锁紧杆(14)与半球锁紧孔(15)的结构相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种防溢胶侧漏半导体支架,其特征在于:所述半导体安装板(5)的侧壁位于半球锁紧孔(15)的底端开设有导向槽(16),所述锁紧杆(14)的端部设置为半球体。

3.根据权利要求1所述的一种防溢胶侧漏半导体支架,其特征在于:所述半导体安装板(5)的两侧设置有弧形板(18),所述弧形板(18)的一侧固定连接有橡胶垫(19)。

4.根据权利要求3所述的一种防溢胶侧漏半导体支架,其特征在于:所述弧形板(18)与安装槽(4)之间设置有多个第二弹簧(9),所述弧形板(18)与安装槽(4)之间通过第二弹簧(9)连接。

5.根据权利要求1所述的一种防溢胶侧漏半导体支架,其特征在于:所述移动圆盘(11)的外壁安装有多个滚珠(20),所述滚珠(20)与固定筒(7)的内壁相接触。

6.根据权利要求1所述的一种防溢胶侧漏半导体支架,其特征在于:所述固定筒(7)与锁紧杆(14)的连接处固定连接有稳定套(21),所述安装槽(4)的内部底端固定连接有定位杆(22),所述半导体安装板(5)的底端开设有定位槽(23),所述定位杆(22)与定位槽(23)的结构相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种防溢胶侧漏半导体支架,其特征在于:所述安装框(2)与支架本体(1)之间设置有多个连接杆(17),所述安装框(2)与支架本体(1)通过连接杆(17)固定连接。

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