[实用新型]电镀设备有效
申请号: | 202022806021.6 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN214218904U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 曾建华 | 申请(专利权)人: | 江门荣信电路板有限公司 |
主分类号: | C25D19/00 | 分类号: | C25D19/00;C25D17/00;C25D5/10;C25D21/12;C25D7/00;C25D21/00;B08B3/02 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 黄英杰 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 设备 | ||
本实用新型提供了一种电镀设备,包括调度装置、镀铜槽、镀锡槽、第一洗槽、飞巴和操作台。调度装置包括支架和行车,行车沿支架的长度方向移动,行车上设置有吊臂,吊臂沿支架的高度方向移动;镀铜槽设置于行车靠近地面的一侧,镀铜槽的数量至少为一个且沿支架的长度方向设置;镀锡槽设置于镀铜槽的一侧,镀锡槽的数量至少为一个且沿支架的长度方向设置;第一洗槽设置于镀铜槽和镀锡槽之间,第一洗槽的顶部设置有喷嘴;飞巴用于悬挂电路板,飞巴上设置有方通,行车通过吊臂和方通移动飞巴;操作台设置于镀锡槽的一侧并设置有控制器,控制器与行车信号连接。本实用新型的电镀设备能够提高镀锡层的抗蚀刻能力。
技术领域
本实用新型涉及电镀技术领域,特别涉及一种电镀设备。
背景技术
图形电镀是PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)制造中的一道重要工序,图形电镀一般是在完成干菲林工序后,对PCB上呈现铜的线路、铜面和通孔用电镀的方法镀上一层铜,然后再镀一层锡作为蚀板时该线路、铜面和通孔的抗蚀层。目前,图形电镀技术十分成熟,操作方便,但一直面临镀锡层管控不好时出现不抗蚀刻和烂线咬蚀的问题,而造成这种问题的其中一个原因是飞巴上残留的镀铜药水咬蚀镀锡层。现有的图形电镀生产工艺中,为了提高工作效率,一般会使用多个飞巴同时对印刷电路板进行电镀,当移动这些飞巴时,正在移动的飞巴上残留的电镀液会掉落至下方的待移动的飞巴上,从而使飞巴的上部受到污染,而这些滴落在飞巴上的镀铜药水难以在洗板槽中被清除掉,这些残留在飞巴上的污染物会咬蚀镀锡层,降低镀锡层的抗蚀刻能力。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种电镀设备,能够更好地保护镀锡层,提高镀锡层的抗蚀刻能力,降低烂线咬蚀和报废的概率。
根据本实用新型实施例的电镀设备,包括:
调度装置,所述调度装置包括支架和行车,所述行车沿所述支架的长度方向移动,所述行车上设置有吊臂,所述吊臂沿所述支架的高度方向移动;
镀铜槽,设置于所述行车靠近地面的一侧,所述镀铜槽的数量至少为一个且沿所述支架的长度方向设置;
镀锡槽,设置于所述镀铜槽的一侧,所述镀锡槽的数量至少为一个且沿所述支架的长度方向设置;
第一洗槽,设置于所述镀铜槽和所述镀锡槽之间,所述第一洗槽的顶部设置有喷嘴;
飞巴,用于悬挂电路板,所述飞巴上设置有方通,所述行车通过所述吊臂和所述方通移动所述飞巴;
操作台,设置于所述镀锡槽的一侧,所述操作台设置有控制器,所述控制器与所述行车信号连接。
根据本实用新型实施例的电镀设备,至少具有如下有益效果:
本实用新型的电镀设备包括调度装置、镀铜槽、镀锡槽、第一洗槽、飞巴、操作台和控制器,调度装置包括支架和行车,行车沿支架的长度方向移动,行车上设置有吊臂,吊臂沿支架的高度方向移动,飞巴用于悬挂电路板,飞巴上设置有方通,行车通过吊臂和方通移动飞巴。控制器与行车信号连接,控制器通过行车移动飞巴,使飞巴在镀铜槽、第一洗槽、镀锡槽和操作台之间移动并使飞巴上悬挂的电路板依次浸泡在镀铜槽、第一洗槽和镀锡槽内,实现对电路板进行镀铜、清洗和镀锡。第一洗槽的顶部设置有喷嘴,从喷嘴喷出的液体能够起到清洗飞巴的作用。在镀铜后行车将飞巴移动至第一洗槽,并将悬挂在飞巴上的电路板浸泡在第一洗槽内清洗,当电路板被移动至第一洗槽,喷嘴开始对飞巴喷水,对整个飞巴进行清洗,以防止在飞巴上残留有镀铜药水,能够防止镀锡后的锡层被破坏,能够更好地保护镀锡层,提高镀锡层的抗蚀刻能力,降低后续蚀刻时出现烂线咬蚀和报废的概率。
根据本实用新型的一些实施例,所述飞巴还包括导电铜板和夹具,所述方通、所述导电铜板和所述夹具依次电连接,当所述飞巴被放置在所述第一洗槽内,所述方通的顶部与所述第一洗槽槽底的距离小于或等于所述喷嘴与所述第一洗槽槽底的距离。
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