[实用新型]一种具有温度补偿功能的卡片式热像仪

说明书

本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的卡片式热像仪，包括主控模块，和所述主控模块分别相连的红外成像模块、可见光成像模块和远程通信模块，还包括为所述主控模块、所述红外成像模块、所述可见光成像模块和所述远程通信模块供电的供电模块，其中所述红外成像模块包括光学系统、焦平面探测器、信号处理电路和温度控制模块，所述温度控制模块用于在所述主控模块的控制下调整所述焦平面探测器的温度。实施本实用新型的技术方案，能够在环境或者内部温度发生变化时，对红外成像模块进行温度补偿进而保证了在恶劣环境下卡片式热像仪测量的准确性。

技术领域

本实用新型涉及设备检测领域，尤其是涉及一种具有温度补偿功能的卡片式热像仪。

背景技术

目前随着科技的发展，设备检测领域，特别是电力系统的设备检测越来越现代化自动化。因此对于常用的检测设备，如：热像仪的需求越来越大。而现在热像仪携带不便，迫切需要一种更小型化、智能化的热像仪，而在设备小型化的过程中，内部散热越来越难以处理，同时，热像仪由于频繁在户外使用，难以避免恶劣温度环境。小型化的热像仪基于非制冷热像仪的设计方案，这些温度的变化对热像仪测量的准确性造成了影响。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种具有温度补偿功能的卡片式热像仪，包括主控模块1，和所述主控模块1分别相连的红外成像模块2、可见光成像模块3和远程通信模块4，还包括为所述主控模块1、所述红外成像模块2、所述可见光成像模块3和所述远程通信模块4供电的供电模块，其中所述红外成像模块2包括光学系统21、焦平面探测器22、信号处理电路23和温度控制模块24，所述温度控制模块24用于在所述主控模块1的控制下调整所述焦平面探测器22的温度。

进一步的，所述温度控制模块24包括温度传感器模组和TEC（Thermo ElectricCooler，半导体制冷器）温控模组。

进一步的，所述TEC温控模组为MAX1978芯片。

进一步的，所述温度传感器模组至少包括第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器贴靠所述焦平面探测器22设置，所述第二温度传感器贴靠所述卡片式热像仪的壳体设置。

进一步的，所述光学系统21包括透镜组、结构件和伺服电机，所述伺服电机用于根据透镜调整指令调整所述透镜组，其中所述透镜调整指令由所述主控模块1根据所述第二温度传感器的数据生成。

进一步的，所述第二温度传感器和所述光学系统在所述卡片式热像仪壳体上的开口位于同一侧。

进一步的，所述主控模块1为一FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）。

进一步的，信号处理电路23包括信号处理模组和A/D转化模组。

进一步的，所述远程通信模块4为4G或5G模块。

实施本实用新型的技术方案：本卡片式热像仪能够在环境或者内部温度发生变化时，对红外成像模块进行温度补偿进而保证了在恶劣环境下卡片式热像仪测量的准确性。

附图说明

图1是本实用新型一实施例中的结构框图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。