[实用新型]一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置

说明书

本实用新型涉及一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，包括环形壳体，所述环形壳体的内壁上设置有第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组在环形壳体内壁上由内向外依次间隔设置，所述第一LED模组和第二LED模组均为明场照明环形光源，所述第三LED模组为暗场照明环形光源。与现有技术相比，本实用新型设计分别从明暗场两个位置对待测半导体芯片进行光照补偿，该照明补偿装置不仅能够减少自然光对拍摄的影响，而且光照更加均匀，能够突出半导体芯片引脚及焊盘金属面、塑封体区域的细节特征信息，从而获取高品质的半导体芯片图像。

技术领域

本实用新型涉及光学检测技术领域，尤其是涉及一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置。

背景技术

随着半导体芯片行业的日益发展，芯片产量与质量的需求不断提高，而传统的人眼检测效率低、可靠性差，无法满足当前半导体芯片封装测试的连续、高精度的检测要求。因此，现有研究借助机器视觉技术，以实现连续、高精度的芯片图像采集，进而取代传统人工检测，实现芯片表面质量的视觉检测，从而满足生产线上的检测精度要求。

半导体芯片图像采集系统主要由光源、工业相机、镜头、计算机及执行器组成，其中光源是图像采集系统的重要组成部分，它是影响图像采集系统获取图像品质的重要因素，然而现有半导体芯片图像采集系统的光源不能有效突出被测物表面特征，被测物与图像背景信息难以被明显区分，导致拍摄的图像不够清晰准确，增加了后期图像处理难度，不利于对半导体芯片表面缺陷进行机器视觉检测。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于半导体芯片图像采集的照明补偿装置，以在拍摄时能够有效突出被测物表面特征，能够使被测物与背景信息得到明显区分，从而保证拍摄图像的清晰度和准确度。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种用于半导体图像采集的照明补偿装置，包括环形壳体，所述环形壳体的内壁上设置有第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组在环形壳体内壁上由内向外依次间隔设置，所述第一LED模组和第二LED模组均为明场照明环形光源，所述第三LED模组为暗场照明环形光源。

进一步地，所述第一LED模组与被测物之间的光照夹角为60°，所述第二LED模组与被测物之间的光照夹角为30°，所述第三LED模组与被测物之间的光照夹角为30°。

进一步地，所述第一LED模组和第二LED模组均包括三排红色LED发光二极管和一排蓝色LED发光二极管，所述第三LED模组包括四排红色LED发光二极管和两排蓝色LED发光二极管。

进一步地，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组分别通过PCB基板安装在环形壳体内壁上。

进一步地，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组分别焊接固定在PCB基板上。

进一步地，所述PCB基板与环形壳体内壁之间设置有导热硅胶。

进一步地，所述PCB基板上覆盖有漫射板。

进一步地，所述环形壳体的顶部开设有用于将环形壳体固定于指定位置的安装孔，所述安装孔内安装有螺钉。

进一步地，所述第一LED模组、第二LED模组和第三LED模组均通过光源亮度调节器连接至电源端。

进一步地，所述环形壳体的顶部中心与工业相机的镜头中心相对应。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：