[实用新型]用于增材制造的多激光扫描拼接校正装置

说明书

一种用于增材制造的多激光扫描拼接校正装置，包括由底壳和盒盖形成的盒体，所述盒盖上设有多组通孔，每组通孔由位于同一直线上的两个通孔构成，且每组通孔位于每相邻的两个激光器的拼接区域，用于接收该两个激光器发射的激光；所述底壳上于每个通孔内自上而下依次放置有用于衰减激光能量的镜片组件以及探测激光信号位置的探测器，所述底壳内还设有至少一个控制模块，用于接收探测器探测的数据以实现多激光器扫描拼接的校正，本实用新型的用于增材制造的多激光扫描拼接校正装置可对多激光扫描拼接进行校正，整个过程操作简单，自动化程度高，避免大量人工操作而引入的误差，具有良好的稳定性及精度；而且，本实用新型结构紧凑简单。

技术领域

本实用新型涉及三维物体制造技术领域，特别是涉及一种用于增材制造的多激光扫描拼接校正装置。

背景技术

增材制造技术（Additive Manufacturing，简称AM）是一项具有数字化制造、高度柔性和适应性、直接CAD模型驱动、快速、材料类型丰富多样等鲜明特点的先进制造技术，由于其不受零件形状复杂程度的限制，不需要任何的工装模具，因此应用范围非常广。作为增材制造技术之一的选择性激光烧结技术，其近年来的发展也是非常迅速，其主要工艺是：送粉装置将一定量粉末送至工作台面，铺粉辊筒将一层粉末材料平铺在机构已成型零件的上表面，加热装置将粉末加热至设定的温度，振镜系统控制激光器按照该层的截面轮廓对实心部分粉末层进行扫描，使粉末熔化并与下面已成型的部分实现粘接；当一层截面烧结完后，工作台下降一个层的厚度，铺粉辊筒又在上面铺上一层均匀密实的粉末，进行新一层截面的扫描烧结，经若干层扫描叠加，直至完成整个制件制造。

传统的选择性激光烧结设备，一般采用单个激光器为粉末熔化提供能量，激光器配套相应扫描系统，但由于一个激光器能覆盖的扫描面积有限，无法实现大型零件或小批量零件的持续成型。现阶段，采用多个激光器作为能量源完成零件成型已成为趋势，因此，如何精准实现多个激光对应扫描位置拼合，扩大扫描幅面成为了技术关键。目前，多激光扫描拼接一般采用多个高能激光束在特制校准板上扫描固定位置，经扫描仪扫描并通过模块处理，输出图像文件进行位置比对，通过调整扫描系统实现不同激光对应扫描位置的重合程度来实现。该方法在校正前需经过定位、调平等一系列复杂操作，校正过程中采集信息往往通过人工测量，主观性强，误差较大，无法满足精度要求。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的上述技术问题，本实用新型提供了一种结构简单，操作简单，且自动化程度高的用于增材制造的多激光扫描拼接校正装置。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种用于增材制造的多激光扫描拼接校正装置，包括由底壳和盒盖形成的盒体，所述盒盖上设有多组通孔，每组通孔由位于同一直线上的两个通孔构成，且每组通孔位于每相邻的两个激光器的拼接区域，用于接收该两个激光器发射的激光；所述底壳上于每个通孔内自上而下依次放置有用于衰减激光能量的镜片组件以及探测激光信号位置的探测器，所述底壳内还设有至少一个控制模块，用于接收探测器探测的数据以实现多激光器扫描拼接的校正。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述装置还包括保护组件，该保护组件包括设置在镜片组件上的保护盖和硅橡胶O型圈。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述控制模块为一个或多个，当控制模块为一个时，该控制模块用于接收所有探测器检测的数据；而当控制模块为多个时，每个控制模块对应一个探测器，用于接收对应的探测器检测的数据。

作为本实用新型的进一步优选方案，当控制模块为多个时，所述装置还包括转接模块和固定夹，所述转接模块通过固定夹固定设置在底壳内，所述转接模块将多个控制模块的输出信号通过USB插口输出。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述USB插口设置在底壳的一侧边。

作为本实用新型的进一步优选方案，所述盒体为十字形，所述通孔和探测器的数量均为五个且一一对应，五个通孔分别设置在十字形盒体的四个端部和中间，且每一端部的通孔和中间的通孔在一条直线上。