[实用新型]一种柔性电路板的封装结构

权利要求书

1.一种柔性电路板的封装结构，包括上壳体(1)，其特征在于：所述上壳体(1)的底端活动连接有下壳体(2)，所述上壳体(1)的两侧均固定连接有连接块(3)，所述连接块(3)的内部设置有弹簧(4)，所述弹簧(4)的一端设置有活动块(5)，所述活动块(5)的下方设置有固定块(6)，所述固定块(6)与下壳体(2)固定连接，所述固定块(6)的一侧开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)的内壁活动连接有卡块(8)，所述卡块(8)与连接块(3)活动连接，所述上壳体(1)的底端固定连接有密封圈(9)，所述密封圈(9)的表面活动连接有凹槽(10)，所述凹槽(10)开设在下壳体(2)的顶端，所述上壳体(1)和下壳体(2)的一端均开设有接头槽(11)，所述接头槽(11)的内壁固定连接有密封垫(12)。

2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述上壳体(1)的顶端和下壳体(2)的底端均固定连接有散热板(13)，所述散热板(13)的表面固定连接有散热条(14)。

3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述连接块(3)的内壁固定连接有隔板(15)，所述隔板(15)的两侧均与弹簧(4)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述弹簧(4)远离隔板(15)的一端固定连接有连接板(16)，所述连接板(16)远离弹簧(4)的一端均与活动块(5)和卡块(8)固定连接，所述连接板(16)与连接块(3)的内壁活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述活动块(5)远离连接板(16)的一端固定连接有推板(17)，所述推板(17)的形状为正方形。

6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装结构，其特征在于：所述上壳体(1)和下壳体(2)的内壁均固定连接有定位块(18)，所述定位块(18)的材料为橡胶。