[实用新型]一种物联网的水浸传感器

说明书

本实用新型公开了一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端连接有母接头，所述母接头上对接有子接头，所述传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，所述下壳体上设置有外筒和内筒，所述外筒对应与上壳体对接，且外筒与上壳体对接面间夹置有垫圈，所述内筒的顶部对应顶在上壳体的顶表面，所述内筒的内部设置有PCB板，所述PCB板的下表面连接有探片。本实用新型中，传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，上壳体与下壳体之间连接密封性较强，可以保证自身的密封性，传感器本体上自身对接有连接线，连接线端设置有对接接头，便于后续连接，自身密封性也得到保障。

技术领域

本实用新型涉及物联网水浸传感器领域，尤其涉及一种物联网的水浸传感器。

背景技术

水浸传感器是检测被测范围是否发生漏水的的传感器，一旦发生漏水，立即发出警报，防止漏水事故造成相关损失和危害，水浸传感器广泛应用于数据中心、通信机房、发电站、仓库、档案馆等一切需要防水的场所，水浸传感器基于液体导电原理，用电极探测是否有水存在，再用传感器转换成干接点输出。

无论时那种水浸传感器，其自身的原理相同，但是一般情况下，水浸传感器自身的密封性较差，虽然内部元件在水体接触的情况下短期不会出现损坏的现象，但是长期使用，就会出现无法触发的现象，水浸传感器连接时，一般直接将线体对接在传感器的内部，无疑是增加了自身的密封泄露点，对接不便，且会影响密封性，造成自身使用性能降低，因此水浸传感器自身密封性需要进一步提高，保证自身的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种物联网的水浸传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端连接有母接头，所述母接头上对接有子接头，所述传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，所述下壳体上设置有外筒和内筒，所述外筒对应与上壳体对接，且外筒与上壳体对接面间夹置有垫圈，所述内筒的顶部对应顶在上壳体的顶表面，所述内筒的内部设置有PCB板，所述PCB板的下表面连接有探片，所述探片的下端对应贯穿至下壳体的外侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接线的一端对应贯穿上壳体至传感器本体的内部，所述连接线贯穿至传感器本体内部的一端对应连接在PCB板上，所述上壳体的内部顶表面对应连接线的边侧填装有塑胶。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述母接头对应连接在连接线背离连接传感器本体的一端，所述子接头对应与母接头设置为套接，所述子接头的内部设置有相应的接线端子。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上壳体和下壳体呈上下对应，所述上壳体对应与下壳体上的外筒对接，所述上壳体与外筒对接面外侧通过螺钉固定。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述内筒的上端面高于外筒的上端面，所述内筒的上端对应顶置在塑胶的下表面，所述塑胶的下表面设置为水平面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述PCB板对应卡置在内筒的筒体内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述探片的片身下部等距设置有多个探针，所述探针对应贯穿至下壳体的外侧，且探针与下壳体之间设置为密封。

本实用新型具有如下有益效果：