[实用新型]塑封工序模具

说明书

本实用新型公开了塑封工序模具，包括模具外围主体，所述模具外围主体的下表面两侧分别均嵌装有模具板，且模具板的下表面所在面与模具外围主体的下表面所在面相同，所述模具板的板身设置有多个模腔，所述模具外围主体的上部位置设置有调节板，所述调节板的下表面连接有多个调节柱，所述调节柱下端对应贯穿模具外围主体插置在模腔的内部，且调节柱的外表面对应与模腔的内表面相互贴合。本实用新型中，模具板上模腔的深度可以在调节柱的作用下进行调节，从而应对不同封装厚度需求，不需要重新加工模具外围主体和模具板结构，在相同外围封装尺寸下，不同封装厚度公用同一个模具外围主体，可以直接调节完成不同塑封厚度，模具成本降低百分之五十。

技术领域

本实用新型涉及塑封模具领域，尤其涉及塑封工序模具。

背景技术

塑封是利用压模机将塑封料填充在完成焊线之引线框架上，用以保护金线和芯片,完成塑封封胶作业，树脂转移模塑成型工艺已有近60年的发展历史，在半导体行业中广泛使用。RTM是指低粘度树脂在闭合模具中流动、浸润增强材料并固化成形的一种工艺技术，属于复合材料的液体成形或结构液体成形技术范畴。

塑封模具是用于半导体塑封的模具，一般根据塑封的厚度设置有不同的模具板结构，进行不同厚度的塑封作业时，需要置换模具外围主体以及模具板结构，本身使用起来不便，并且会增加模具的使用成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的塑封工序模具。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：塑封工序模具，包括模具外围主体，所述模具外围主体的下表面两侧分别均嵌装有模具板，且模具板的下表面所在面与模具外围主体的下表面所在面相同，所述模具板的板身设置有多个模腔，所述模具外围主体的上部位置设置有调节板，所述调节板的下表面连接有多个调节柱，所述调节柱下端对应贯穿模具外围主体插置在模腔的内部，且调节柱的外表面对应与模腔的内表面相互贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述模具外围主体的下表面两侧分别固定设置有嵌装槽，所述模具板的板身对应嵌装在嵌装槽的内部，且模具板的侧表面与嵌装槽的内壁相互贴合。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述模腔在模具板的板身下表面等距设置有多个，且模腔对应贯穿模具板的板身上下表面。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述调节柱在调节板的板身下表面两侧均等距设置有多个，且调节柱的位置及个数与模具板板身上的模腔相互对应。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述模具外围主体上贯穿设置有多个穿入孔，所述调节柱的下端对应通过穿入孔贯穿至嵌装槽的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述调节板对应连接有相应的调节机构。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述模具外围主体设置为上模具框架，且模具外围主体的下表面边侧对应设置有定位机构。

本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型塑封工序模具中，模具板上模腔的深度可以在调节板上调节柱的作用下进行调节，从而应对不同封装厚度需求，不需要重新加工模具外围主体和模具板结构，实用性较高。

2、本实用新型塑封工序模具中，在相同外围封装尺寸下，不同封装厚度公用同一个模具外围主体，可以直接调节完成不同塑封厚度，模具成本降低百分之五十。

附图说明

图1为塑封工序模具的主视剖面图；

图2为塑封工序模具的仰视图；