[实用新型]一种新型防静电盖带

说明书

本实用新型涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种新型防静电盖带，包括：盖带主体、透气通孔、封装盖片、离子风棒，所述盖带主体上开设有透气通孔，所述封装盖片固定安装在所述盖带主体一侧，所述封装盖片刚好封口所述透气通孔，所述离子风棒安装在盖带主体运输途中以及封合生产线上。本实用新型的有益效果在于：能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。

技术领域

本实用新型涉及用于进行带包装的盖带技术领域，具体涉及一种新型防静电盖带。

背景技术

近年来，IC芯片、电容器等片式电子部件在贮藏于一定间隔连续形成的载带的压纹部之后，作为通过盖带热封的带包装体进行搬运、保管。在将贮藏于包装体的电子部件安装到电子电路板等时，高速且连续地剥离盖带并将电子器件一一取出。盖带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合载带使用，将电阻、电容、晶体管、二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精准定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在基层电路板上。

盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等)，可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中的电子器件。在封合过程中如盖带表层附有静电，封合后静电会在载带口袋中无法排除，同时会对口袋中的电子元器件造成影响，使得这些微型电子元器件受损。

有鉴于此，亟待设计出一种新型防静电盖带，能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。

实用新型内容

为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种新型防静电盖带，能够在盖带与载带封合前后盖带上附带的静定进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。

为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：一种新型防静电盖带，包括：盖带主体、透气通孔、封装盖片、离子风棒，所述盖带主体上开设有透气通孔，所述封装盖片固定安装在所述盖带主体一侧，所述封装盖片刚好封口所述透气通孔，所述离子风棒安装在盖带主体运输途中以及封合生产线上。

进一步的，所述透气通孔包括：第一通孔和第二通孔，所述第一通孔开设在所述盖带主体形心处，所述第二通孔关于所述第一通孔对称地开设在所述盖带主体表面。

进一步的，所述第一通孔和第二通孔呈圆形，且所述第一通孔半径大于所述第二通孔。

进一步的，所述封装盖片包括：连接桥、盖片主体和安装凸点，所述盖片主体一侧与所述连接桥一侧固定连接，所述连接桥另一侧与所述盖带主体一侧固定连接，所述盖带主体、连接桥和盖片主体一体成型，所述安装凸点固定安装在所述盖片主体表面。

进一步的，所述安装凸点与所述第二通孔配合，且所述安装凸点通过热熔与所述第二通孔粘合。

进一步的，所述离子风棒用于朝向盖带主体表面以及盖带主体表面的第一通孔处吹出带有正负电荷的气团。

有益效果：

本实用新型提供的一种新型防静电盖带，通过在盖带主体形心处开设透气通孔以及安装封装盖片，可以在盖带以及载带封合之前以及封合过程当中以及封合之后对盖带主体上带有的静定利用离子风棒进行静电消除，防止盖带于载带封合之后静电存在于载带口袋内无法排除进而对电子元器件造成损伤的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种新型防静电盖带结构示意图；