[实用新型]一种带有散热功能的LED灯有效
申请号: | 202022794711.4 | 申请日: | 2020-11-27 |
公开(公告)号: | CN213930460U | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 杨智 | 申请(专利权)人: | 杭州派祺空气净化科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/67;F21V29/71;F21V29/76;F21V25/10;F21Y115/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310006 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 散热 功能 led | ||
本实用新型公开了一种带有散热功能的LED灯,包括外壳、铝合金壳和过滤网,所述外壳上端设置有所述铝合金壳,所述外壳一侧壁上设置有散热网,所述外壳下端设置有滤网,所述铝合金壳内上端设置有钢化玻璃,所述钢化玻璃下方设置有反光灯罩。有益效果在于:本实用新型通过设置的吸热片、插片式散热器、微型马达和叶片,能够将LED灯散发的热量聚集,均匀散热,微型马达和叶片能够主动散热,将热量快速排出,使LED灯能够正常运行,保证了LED灯的使用效果,通过设置的过载保护芯片,能够对LED灯起到保护作用,在温度过高的情况下可自动断电,延长了LED灯的使用寿命,并且提高了使用时的安全性。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体涉及一种带有散热功能的LED灯。
背景技术
LED灯基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胺或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,运用领域涉及到手机、合灯、家电等日常家电和机械生产方面,LED技术正日新月异的在进步,它的发光效率正在取得惊人的突破,价格也在不断的降低,一个白光LED 进入家庭的时代正在迅速到来。
然而现有LED灯多为单一的被动散热方式,散热效果不佳,在长时间的高温使用下易出现损坏,其次,现有的LED灯不具备保护功能,在LED灯长时间使用情况下,容易因温度过高造成损毁,降低了LED灯的使用寿命,极易造成安全隐患,因此急需一种新型带有散热功能的LED灯来解决这些问题。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
为了克服现有技术不足,现提出一种带有散热功能的LED灯,解决了现有的LED灯多为单一的被动散热方式,散热效果不佳,在长时间的高温使用下易出现损坏的问题,以及现有的LED灯不具备保护功能,在LED灯长时间使用情况下,因温度过高容易造成发热,出现损毁的情况,减少了LED灯的使用寿命,极易造成安全隐患的问题。
(二)技术方案
本实用新型通过如下技术方案实现:本实用新型提出了一种带有散热功能的LED灯,包括外壳、铝合金壳和过滤网,所述外壳上端设置有所述铝合金壳,所述外壳一侧壁上设置有散热网,所述外壳下端设置有所述滤网,所述铝合金壳内上端设置有钢化玻璃,所述钢化玻璃下方设置有反光灯罩,所述反光灯罩下端设置有电路板,所述电路板上端设置有LED灯,所述外壳内一侧壁上设置有过载保护器,所述电路板另一侧壁上设置有电源引脚,所述电路板下端设置有吸热板,所述吸热板底端均匀排列设置有插片式散热片,所述插片式散热片下方设置有微型马达,所述微型马达动力输出端设置有叶片。
进一步的,所述铝合金壳与所述外壳卡槽连接,所述滤网与所述外壳螺栓连接。
通过采用上述技术方案,所述铝合金壳与所述外壳连接牢固,便于安装,所述滤网能够过滤杂物。
进一步的,所述钢化玻璃与所述铝合金壳粘接,所述反光灯罩与所述外壳卡槽连接。
通过采用上述技术方案,所述钢化玻璃防爆耐高温,所述灯罩能够将光源聚集,增强LED灯的使用效果。
进一步的,所述电路板与所述反光灯罩卡槽连接,所述过载保护器与所述外壳卡槽连接,所述LED灯与所述电路板锡焊连接。
通过采用上述技术方案,所述过载保护器能够在LED灯过热时起到保护作用,延长LED灯的使用寿命。
进一步的,所述电源引脚与所述电路板锡焊连接,所述吸热板与所述电路板粘接,所述插片式散热片与所述吸热板焊接。
通过采用上述技术方案,所述吸热板和所述插片式散热片能够将LED灯的热量集中在一起,使其均匀散热。
进一步的,所述微型马达与所述外壳螺栓连接,所述叶片与所述微型马达键连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州派祺空气净化科技有限公司,未经杭州派祺空气净化科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022794711.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。