[实用新型]电子线路总成

说明书

一种电子线路总成包括线路主体部、周边框部、多个电连接部与第一电子元件。线路主体部具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。周边框部连接并围绕线路主体部，其中周边框部未覆盖第一表面与第二表面。周边框部具有围绕线路主体部的外侧壁面，其中第一表面与第二表面两者的面积各自大于外侧壁面的面积。这些电连接部配置于周边框部中，并连接线路主体部，其中各个电连接部从线路主体部朝向外侧壁面延伸，并裸露于外侧壁面。第一电子元件固定于外侧壁面，并电性连接这些电连接部其中至少一个。利用裸露于外侧壁面的电连接部，电子线路总成能增加装设电子元件的数量，有利于满足电子装置朝向体积小，厚度薄的发展趋势。

技术领域

本创作是有关于一种印刷电路，且特别是有关于一种电子线路总成。

背景技术

现有的线路板，例如电子封装载板(electronic package carrier) 或印刷线路板(Printed Wiring Board，PWB)，可以供一个或多个电子元件装设(mounted)。现有的线路板具有上表面、下表面以及位于上表面与下表面之间的侧面，其中上表面与下表面两者个别的面积大于侧面的面积，而现有的线路板所具有的接垫皆裸露于上表面与下表面，但不会裸露于侧面。因此，上述电子元件只能装设于线路板的上表面及下表面。

实用新型内容

本创作至少一个实施例提出一种电子线路总成，其外侧壁面可供电子元件装设。

本创作至少一个实施例所提出的电子线路总成包括线路主体部、周边框部、多个电连接部与第一电子元件。线路主体部具有第一表面以及相对第一表面的第二表面。周边框部连接线路主体部，并围绕线路主体部，其中周边框部未覆盖第一表面与第二表面。周边框部具有外侧壁面，而外侧壁面围绕线路主体部，其中第一表面与第二表面两者的面积各自大于外侧壁面的面积。这些电连接部配置于周边框部中，并连接线路主体部，其中各个电连接部从线路主体部朝向外侧壁面延伸，并裸露于外侧壁面。第一电子元件固定于外侧壁面，并电性连接这些电连接部其中至少一个，其中周边框部的一部分位于第一电子元件与线路主体部之间。

在本创作至少一个实施例中，至少一个电连接部凸出于外侧壁面。

在本创作至少一个实施例中，至少一个电连接部的一端面与外侧壁面切齐。

在本创作至少一个实施例中，上述电子线路总成还包括多个垫层。这些垫层分别配置于这些电连接部上，并分别连接这些电连接部，其中这些垫层裸露于外侧壁面。

在本创作至少一个实施例中，这些垫层分别具有与外侧壁面切齐的多个侧壁。

在本创作至少一个实施例中，上述周边框部具有至少一个凹洞，其裸露于外侧壁面。上述凹洞各自邻接其中一个电连接部，而凹洞的深度小于外侧壁面至线路主体部的距离。

在本创作至少一个实施例中，上述电连接部包括末端与连接金属层。末端裸露及凸出于外侧壁面，并邻接凹洞，而连接金属层包覆末端。

在本创作至少一个实施例中，上述外侧壁面至线路主体部之间的最短距离大于100微米。

在本创作至少一个实施例中，上述线路主体部包括多层线路层。这些线路层连接这些电连接部，其中彼此连接的线路层与电连接部共平面 (coplanar)，并具有实质上相同的厚度。

在本创作至少一个实施例中，电性连接第一电子元件的这些电连接部分别电性连接至少两层线路层。

在本创作至少一个实施例中，电性连接第一电子元件的这些电连接部电性连接同一层线路层。

在本创作至少一个实施例中，这些线路层包括两层外层线路层与至少一层内层线路层。这些外层线路层分别包括多个接垫，其中接垫分别裸露于第一表面与第二表面。内层线路层位于这些外层线路层之间。