[实用新型]一种电子器件包装盖带有效
| 申请号： | 202022791650.6 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214457742U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳盛捷兴业半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 包装 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件包装盖带，包括：基材层(1)、粘合层(2)和防粘连层(3)，其特征在于，所述粘合层(2)固定连接在所述基材层(1)底面，所述防粘连层(3)固定连接在所述基材层(1)表面，所述防粘连层(3)表面设置有若干粒径不一且离散型分布的颗粒(4)。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件包装盖带，其特征在于，所述基材层(1)由聚酯、聚烯烃或尼龙制成的树脂膜或树脂膜叠层制成。
3.根据权利要求2所述的一种电子器件包装盖带，其特征在于，所述防粘连层(3)由聚酯、聚烯烃或尼龙制成树脂膜叠层。
4.根据权利要求3所述的一种电子器件包装盖带，其特征在于，所述颗粒(4)由聚酯、聚烯烃或尼龙制成且颗粒(4)粒径为0.1μm～0.2μm，所述颗粒(4)与所述防粘连层(3)热塑连接。
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