[实用新型]一种软膏剂生产用配料自动称量装置有效

专利信息
申请号: 202022775911.5 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213932772U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 何春琴 申请(专利权)人: 江西豪健实业有限公司
主分类号: G01G13/00 分类号: G01G13/00
代理公司: 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 代理人: 杨志宇
地址: 331203 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 软膏 生产 配料 自动 称量 装置
【权利要求书】:

1.一种软膏剂生产用配料自动称量装置,包括导料罐(1)、滚筒(4)、收集筒(6)以及移动机构(7),其特征在于:所述导料罐(1)上表面开口端的端口处通过多组螺栓固定有密封板(2),所述密封板(2)顶端的中心位置连通带有固定盖的进料管,所述导料罐(1)底端的中央处连通有下料管(5),所述下料管(5)右侧壁设置有摆齿(10)和移动板(11),所述导料罐(1)的下表面螺栓固定有四组矩形阵列排列的支撑腿(3),四组所述支撑腿(3)之间设置有收集筒(6)和移动机构(7),所述导料罐(1)内部从上到下依次设置有滚筒(4)以及弧形板(8);

所述导料罐(1)的两侧竖向内壁之间通过一组转轴活动连接有滚筒(4),所述滚筒(4)外周均匀焊接有多组搅拌叶,所述导料罐(1)的后壁螺栓固定有驱动电机(13),所述驱动电机(13)的输出端通过联轴器与滚筒(4)使用的转轴一端固定连接,所述弧形板(8)与导料罐(1)的两侧竖向内壁螺栓固定。

2.根据权利要求1所述的一种软膏剂生产用配料自动称量装置,其特征在于:所述收集筒(6)的底端焊接有四组环形阵列排列的垫块,所述收集筒(6)底端开设的插槽内插设有射频卡;

所述移动机构(7)的上表面开设的凹槽内嵌入安装有圆形结构的放置块(14),所述放置块(14)顶端开设有四组与垫块相适配的插槽,所述放置块(14)顶端还安装有与射频卡相对应的读卡器(15)。

3.根据权利要求1所述的一种软膏剂生产用配料自动称量装置,其特征在于:所述导料罐(1)下表面固定焊接有支撑板(9),所述摆齿(10)通过一组转轴与支撑板(9)活动连接,所述支撑板(9)的后壁螺栓固定有正反电机,正反电机的输出端通过联轴器与摆齿(10)使用的转轴一端固定连接;

所述移动板(11)的上表面开设有齿槽,所述摆齿(10)与移动板(11)上的齿槽相啮合,所述移动板(11)左半部穿过下料管(5)右侧壁开设的通孔且延伸至下料管(5)内部,所述下料管(5)一侧竖向内壁开设有与移动板(11)相适配的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种软膏剂生产用配料自动称量装置,其特征在于:所述弧形板(8)的上表面开设有过滤口,且过滤口内螺钉固定有过滤网。

5.根据权利要求1所述的一种软膏剂生产用配料自动称量装置,其特征在于:所述移动板(11)外周套设有套块(12),且套块(12)与移动板(11)滑动连接,所述套块(12)的顶端通过一组支杆与导料罐(1)螺栓固定。

6.根据权利要求1所述的一种软膏剂生产用配料自动称量装置,其特征在于:所述收集筒(6)的开口端与下料管(5)的出口端相对应。

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