[实用新型]一种半自动SMD收料盘有效

专利信息
申请号: 202022772785.8 申请日: 2020-11-26
公开(公告)号: CN213833999U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 陆正海;沈志刚 申请(专利权)人: 南通康比电子有限公司
主分类号: B65H54/547 分类号: B65H54/547;B65H54/44;B65H67/04
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 章威威
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半自动 smd 收料盘
【权利要求书】:

1.一种半自动SMD收料盘,包括底座(3),其特征在于:所述底座(3)的上表面一侧安装有连接板(9),所述连接板(9)的外壁上方设置有轴承(6),所述轴承(6)内安装有转轴(13),所述转轴(13)的一端安装有从动皮带轮(7),所述从动皮带轮(7)通过传动皮带(8)与主动皮带轮(2)连接,所述主动皮带轮(2)安装在减速电机(1)的输出轴上,所述转轴(13)的另一端外壁上设置有圆形状纸板(10),所述圆形状纸板(10)的外壁上设置有圆形状双面胶板(11),所述圆形状双面胶板(11)两两相邻之间设置有卷装贴片二极管本体(14),所述转轴(13)的另一端外壁上设置有凸块(12),凸块(12)为三个,且三个所述凸块(12)呈环状阵列分布。

2.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述圆形状纸板(10)的表面中心位置开设有第一通孔(16),所述第一通孔(16)的外侧设置有第一凹槽(15),第一凹槽(15)为三个,且三个所述第一凹槽(15)呈环形阵列分布,所述转轴(13)上的凸块(12)安装在第一凹槽(15)内,且凸块(12)的外壁与第一凹槽(15)的槽壁间隙连接。

3.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述圆形状双面胶板(11)的表面中心位置开设有第二通孔(18),所述第二通孔(18)的外侧设置有第二凹槽(17),第二凹槽(17)为三个,且三个所述第二凹槽(17)呈环形阵列分布,所述转轴(13)上的凸块(12)安装在第二凹槽(17)内,且凸块(12)的外壁与第二凹槽(17)的槽壁间隙连接。

4.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述底座(3)的上表面另一侧安装有分接盒(4),所述分接盒(4)的顶部设置有控制按钮(5)。

5.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述圆形状纸板(10)两两相邻之间通过圆形状双面胶板(11)连接。

6.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述减速电机(1)安装在底座(3)的上表面一侧,且减速电机(1)位于连接板(9)的左侧。

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