[实用新型]一种半自动SMD收料盘有效
| 申请号: | 202022772785.8 | 申请日: | 2020-11-26 | 
| 公开(公告)号: | CN213833999U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 | 
| 发明(设计)人: | 陆正海;沈志刚 | 申请(专利权)人: | 南通康比电子有限公司 | 
| 主分类号: | B65H54/547 | 分类号: | B65H54/547;B65H54/44;B65H67/04 | 
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 章威威 | 
| 地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半自动 smd 收料盘 | ||
1.一种半自动SMD收料盘,包括底座(3),其特征在于:所述底座(3)的上表面一侧安装有连接板(9),所述连接板(9)的外壁上方设置有轴承(6),所述轴承(6)内安装有转轴(13),所述转轴(13)的一端安装有从动皮带轮(7),所述从动皮带轮(7)通过传动皮带(8)与主动皮带轮(2)连接,所述主动皮带轮(2)安装在减速电机(1)的输出轴上,所述转轴(13)的另一端外壁上设置有圆形状纸板(10),所述圆形状纸板(10)的外壁上设置有圆形状双面胶板(11),所述圆形状双面胶板(11)两两相邻之间设置有卷装贴片二极管本体(14),所述转轴(13)的另一端外壁上设置有凸块(12),凸块(12)为三个,且三个所述凸块(12)呈环状阵列分布。
2.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述圆形状纸板(10)的表面中心位置开设有第一通孔(16),所述第一通孔(16)的外侧设置有第一凹槽(15),第一凹槽(15)为三个,且三个所述第一凹槽(15)呈环形阵列分布,所述转轴(13)上的凸块(12)安装在第一凹槽(15)内,且凸块(12)的外壁与第一凹槽(15)的槽壁间隙连接。
3.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述圆形状双面胶板(11)的表面中心位置开设有第二通孔(18),所述第二通孔(18)的外侧设置有第二凹槽(17),第二凹槽(17)为三个,且三个所述第二凹槽(17)呈环形阵列分布,所述转轴(13)上的凸块(12)安装在第二凹槽(17)内,且凸块(12)的外壁与第二凹槽(17)的槽壁间隙连接。
4.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述底座(3)的上表面另一侧安装有分接盒(4),所述分接盒(4)的顶部设置有控制按钮(5)。
5.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述圆形状纸板(10)两两相邻之间通过圆形状双面胶板(11)连接。
6.根据权利要求1所述的一种半自动SMD收料盘,其特征在于:所述减速电机(1)安装在底座(3)的上表面一侧,且减速电机(1)位于连接板(9)的左侧。
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