[实用新型]粘结片、多层印制电路板

说明书

本实用新型涉及一种粘结片，包括芯层和设置于所述芯层两个相背表面的粘结层，其中，所述芯层为采用含氟树脂和介电填料制成的芯层，所述粘结层为半固化状态。本实用新型还涉及一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置有所述的粘结片。本实用新型的粘结片的粘结性能优异、介电常数范围宽且可调，多层印制电路板中相邻的两个印制电路板可以通过该粘结片实现高强度的粘结，不分层、不起泡。同时，多层印制电路基板的Dk可以达到2.2‑5、Df≤0.004，满足高Dk、低Df领域的应用需求，且Dk和Df的稳定性好，可以保证信号的可靠性和完整性。

技术领域

本实用新型涉及电子工业技术领域，特别是涉及粘结片、多层印制电路板。

背景技术

对于未来毫米波的应用而言，多层印制电路板的需求将会越来越多。但是，用于粘结多层印制电路板的粘结片通常采用玻璃纤维布增强环氧树脂制得，一方面，其介电损耗较高，另一方面，带有玻璃纤维布的粘结片存在玻纤效应，会对高频或高速数字电路的性能造成负面影响。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种粘结性能优异、介电常数范围宽且可调的粘结片及应用该粘结片的多层印制电路板。

一种粘结片，包括芯层和设置于所述芯层两个相背表面的粘结层，其中，所述芯层为采用含氟树脂和介电填料制成的芯层，所述粘结层为半固化状态。

在其中一个实施例中，所述芯层的表面能大于等于40达因/厘米。

在其中一个实施例中，所述粘结片的厚度为70μm-160μm。

在其中一个实施例中，所述芯层的厚度为30μm-100μm，所述粘结层的厚度为20μm-30μm。

在其中一个实施例中，所述粘结层为热固性树脂粘结层。

在其中一个实施例中，所述粘结层为采用热固性树脂和介电填料制成的粘结层。

在其中一个实施例中，所述粘结层的介电损耗小于等于0.005。

本实用新型的粘结片中，半固化状态的粘结层固化即可实现高强度的粘结，同时，用于支撑粘结层的芯层采用介电损耗(Df)优异的含氟树脂和介电填料制成，从而能够通过介电填料调整芯层的介电常数(Dk)而达到调整粘结片的Dk的目的，使得粘结片的Dk达到2.2-3.5，Df≤0.0025，进而使得粘结片的Dk范围大且可调控，拓宽了粘结片的使用范围。

一种多层印制电路板，包括至少两个印制电路板，相邻的两个所述印制电路板之间设置有如上所述的粘结片。

在其中一个实施例中，所述印制电路板中的介电层为由含氟树脂制成的介电层。

在其中一个实施例中，所述介电层与所述粘结片的介电常数的差值为负0.5至0.5。

本实用新型的多层印制电路板中，相邻的两个印制电路板可以通过上述粘结片实现高强度的粘结，粘结片与印制电路板之间不分层、不起泡。同时，用该粘结片制成的多层印制电路基板的Dk可以达到2.2-5、Df≤0.004，满足高Dk、低Df领域的应用需求，且Dk和Df的稳定性好，可以保证信号的可靠性和完整性。

附图说明

图1为本实用新型的粘结片的结构示意图；

图2为本实用新型的一实施方式的多层印制电路板的结构示意图。

图中：10、粘结片；11、印制电路板；101、芯层；102、粘结层。

具体实施方式

以下将结合附图说明对本实用新型提供的粘结片、多层印制电路板作进一步说明。

如图1所示，为本实用新型提供的粘结片10，主要用于多层印制电路板之间的粘结。