[实用新型]壳体组件及电子设备

说明书

本申请涉及一种壳体组件及电子设备。本申请的壳体组件包括：纤维树脂层，所述纤维树脂层包括纤维布及含浸所述纤维布的树脂；以及皮质层，所述皮质层粘附于所述纤维树脂层一侧的表面，所述皮质层通过所述树脂与所述纤维树脂层粘结。本申请的壳体组件可以做得更薄。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种壳体组件及电子设备。

背景技术

为了避免电子设备外观的同质化，在电子设备壳体的表面设置了皮革，以使电子设备壳体具有皮革的外观效果和手感，提升质感。然而，目前具有皮革外观和手感的电子设备壳体的厚度较大，从而影响了电子设备整机的厚度，降低了消费者的体验效果。

实用新型内容

针对上述问题，本申请提供一种壳体组件及电子设备，所述壳体组件的厚度可以做得更薄。

本申请提供了一种壳体组件，其包括：纤维树脂层，所述纤维树脂层包括纤维布及含浸所述纤维布的树脂；以及

皮质层，所述皮质层粘附于所述纤维树脂层一侧的表面，所述皮质层通过所述树脂与所述纤维树脂层粘结。

基于同样的构思，本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请所述的壳体组件；所述皮质层设置于所述电子设备的外表面。

由此，本申请的壳体组件采用纤维树脂层作为基材，使得壳体组件在相同的机械强度下，厚度可以做得更薄，同时，所述纤维树脂层包括纤维布及含浸所述纤维布的树脂，通过树脂将皮质层粘合至所述纤维树脂层，无需使用热熔胶，进一步降低了壳体组件的厚度，还简化了制备工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的壳体组件的剖视结构示意图。

图2是本申请又一实施例的壳体组件的剖视结构示意图。

图3是本申请再一实施例的壳体组件的剖视结构示意图。

图4是本申请一实施例的壳体组件的制备方法的流程示意图。

图5是本申请一实施例的纤维半固化树脂片的制备方法的流程示意图。

图6是本申请一实施例的皮质层的制备方法的流程示意图。

图7是本申请又一实施例的皮质层的制备方法的流程示意图。

图8是本申请再一实施例的皮质层的制备方法的流程示意图。

图9是本申请再一实施例的皮质层的制备方法的流程示意图。

图10是本申请实施例的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。