[实用新型]一种肖特基二极管阵列基板

说明书

本实用新型公开了一种肖特基二极管阵列基板，包括基板基底；设置在基板基底上的多个肖特基二极管，所述的肖特基二极管呈阵列布置，在所述基板基底上每个所述肖特基二极管包括相对设置的第一极管端和第二极管端，在正面所述的第一极管端设有芯片，所述的芯片通过导线与所述的第二极管端相连，在背面对应于第一极管端和第二极管端的位置设有电极层。本实用新型通过在同一基板上所设置的肖特基二极管阵列基板可以同时集成多颗芯片，不仅能够有效的减少切割时间，提高二极管的生产效益，而且能够有效的提高客户SMT的生产效率并降低企业的生产成本。

技术领域

本实用新型属于晶体二极管制作领域，具体涉及一种肖特基二极管阵列基板。

背景技术

肖特基二极管是一种广泛使用的晶体二极管，适用于手机、电脑、平板、电视等各种电子产品上，而且使用量巨大。而现有传统的肖特基二极管多为单颗粒，在一款使用多颗同规格肖特基二极管的产品上往往是采用将单颗肖特基二极管进行多次打件的解决方法，SMT效率降低。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提出一种肖特基二极管阵列基板。

实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种肖特基二极管阵列基板，包括基板基底；设置在基板基底上的多个肖特基二极管，所述的肖特基二极管呈阵列布置，在所述基板基底上每个所述肖特基二极管包括相对设置的第一极管端和第二极管端，在正面所述的第一极管端设有芯片，所述的芯片通过导线与所述的第二极管端相连，在背面对应于第一极管端和第二极管端的位置设有电极层。

作为本实用新型的进一步改进，还包括垂直贯穿所述第一极管端和所述第二极管端所在的基板基底的贯穿孔，所述的贯穿孔中电镀一层金属膜，所述金属膜与所述电极层相接触。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属膜为银膜层或铜膜层。

作为本实用新型的进一步改进，还包括覆盖在最上方的环氧树脂保护层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一极管端和所述第二极管端之间的距离为0.10-0.20cm。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板基底采用的是玻璃纤维板。

作为本实用新型的进一步改进，通过对所述基板基底进行刻蚀处理形成对应于所述第一极管端和所述第二极管端的矩阵图形。

作为本实用新型的进一步改进，所述芯片通过银胶于所述第一极管端连接在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一极管端长度等于所述第二极管端的长度，所述第一极管端宽度小于所述第二极管端的宽度。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在同一基板上所设置的肖特基二极管阵列基板可以同时集成多颗芯片，不仅能够有效的减少切割时间，提高二极管的生产效益，而且能够有效的提高客户SMT的生产效率并降低企业的生产成本。

附图说明

图1是按阵列排布设置的基板一种实施例的结构示意图；

图2是本发明完成固晶、打线后的产品结构示意图；

图3是本发明完成模压步骤后的产品结构示意图；

图4是本发明切割完成后的二极管器件结构示意图；

其中：101-矩阵区域A，102-矩阵区域B，2-芯片，3-导线，4-环氧树脂保护层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。