[实用新型]一种超快绿光激光PCB材料的加工装置有效
| 申请号： | 202022762377.4 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN213888672U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 蒋仕彬 | 申请（专利权）人： | 杭州银湖激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/08;B23K26/064;B23K26/0622;B23K26/70 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 311400 浙江省杭州市富阳区银*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超快绿光 激光 pcb 材料 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种超快绿光激光PCB材料的加工装置，包括激光器、扩束镜和工作台，其特征在于：设有伺服升降台、三维振镜和聚焦镜，所述激光器设置在所述伺服升降台上，激光器发出的激光束经扩束镜后由三维振镜调整光束方向，最后被聚焦镜聚焦到工作台上的被加工材料处；所述工作台具有X轴驱动机构和Y轴驱动机构；激光器由光纤激光器作为种子激光器，种子激光器输出的激光束的波长在1020纳米～1090纳米之间，种子激光器输出的激光束经光纤放大器进行能量放大，由倍频晶体倍频到510纳米～545纳米之间，并由脉冲控制器控制输出脉冲宽度大于1ps小于300ps的脉冲激光。
2.根据权利要求1所述的超快绿光激光PCB材料的加工装置，其特征在于：激光的峰值功率为0.2MW～0.3MW。
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