[实用新型]一种晶片转移夹持装置有效
申请号: | 202022761215.9 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213483734U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 曲元瑗;樊海强;彭怀忠;王鼎 | 申请(专利权)人: | 忻州中科晶电信息材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 太原达引擎专利代理事务所(特殊普通合伙) 14120 | 代理人: | 朱世婷 |
地址: | 030000 山西省忻*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶片 转移 夹持 装置 | ||
1.一种晶片转移夹持装置,其特征在于,包括:左夹持条(1)、握杆一(4)、连杆(5)、握杆二(6)、夹持定位件(20)、右夹持条(14)和导向孔(17),弧形的所述左夹持条(1)用于夹持轴向水平放置的晶片(2)左边缘,弧形的所述右夹持条(14)与所述左夹持条(1)配合用于夹持晶片(2)右边缘,所述左夹持条(1)的上端与竖直设置的所述握杆一(4)下端固定,所述右夹持条(14)的上端与竖直设置的所述握杆二(6)的下端固定,水平设置的所述连杆(5)一端与所述握杆一(4)固定,所述连杆(5)上开设有所述握杆二(6)贯穿的所述导向孔(17),所述导向孔(17)采用沿所述连杆(5)长度方向的条形孔,所述握杆二(6)可沿所述条形孔水平往复移动,所述连杆(5)的另一端连接有将所述右夹持条(14)定位的所述夹持定位件(20)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片转移夹持装置,其特征在于,所述左夹持条(1)设置有卡条孔(15),所述卡条孔(15)为沿所述左夹持条(1)长度方向的长条形孔,晶片(2)的边缘可卡接于所述卡条孔(15)内,所述卡条孔(15)的上端和下端均设置有转轮(16)和转轴(3),所述转轴(3)与晶片(2)轴向相平行转动设置于所述卡条孔(15)内,所述转轮(16)与所述转轴(3)同轴固定。
3.根据权利要求2所述的一种晶片转移夹持装置,其特征在于,所述夹持定位件(20)包括:横移杆(7)、插槽(8)、压板(9)、连接轴(10)、压杆(11)、弹簧片(12)、握筒(13)、贯穿孔(18)和插针(19),水平设置的所述握筒(13)的一端与所述连杆(5)的另一端固定,所述横移杆(7)的一端滑动套设于所述握筒(13)内,所述横移杆(7)的另一端与所述握杆二(6)固定,所述横移杆(7)的上表面并排设置有多个所述插槽(8),所述握筒(13)的上壁开设有所述贯穿孔(18),所述插针(19)贯穿所述贯穿孔(18),且所述插针(19)的下端与所述插槽(8)相匹配,所述插针(19)的上端与水平设置于所述握筒(13)上方的所述压板(9)相固定,所述压板(9)背离所述握杆二(6)的一端与水平设置的所述连接轴(10)轴承连接,所述连接轴(10)与晶片(2)轴向平行设置,所述连接轴(10)与所述握筒(13)上表面固定,所述压杆(11)的一端与所述压板(9)固定,所述压杆(11)的另一端为活动端,按压所述压杆(11)可驱动所述压杆(11)与所述压板(9)围绕所述连接轴(10)翻转,所述压杆(11)与所述握筒(13)上表面之间连接有所述弹簧片(12),所述弹簧片(12)用于驱动所述压杆(11)活动端远离所述握筒(13)。
4.根据权利要求3所述的一种晶片转移夹持装置,其特征在于,所述右夹持条(14)用于贴合晶片(2)边缘圆弧的内表面固定有防滑垫,且防滑垫采用镂空结构。
5.根据权利要求4所述的一种晶片转移夹持装置,其特征在于,所述转轮(16)采用橡胶材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造