[实用新型]一种用于智能手机的电子元器件封装基板

说明书

本实用新型公开了一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的上下两面上分别开设有上凹槽和下凹槽，且封装基板的内部设置有导电线路，所述导电线路的上下两端分别连接电子元器件和焊珠，且电子元器件和焊珠分别位于封装基板的上下两侧，并且电子元器件的外侧包裹有封胶，所述封胶的外侧覆盖有封盖，且封盖的外侧面通过密封胶与封装基板粘接在一起，所述上凹槽和下凹槽之间连接有连接板，且连接板上固定有散热片，并且上凹槽和下凹槽内部分别嵌装有焊管和第一导热块。该用于智能手机的电子元器件封装基板，提高封装基板的散热效果，降低生产成本，缩减封装体体积，便于应用在智能手机等集成化场所。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件相关技术领域，具体为一种用于智能手机的电子元器件封装基板。

背景技术

封装基板是印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

现有专利公开号为CN210489603U公开了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板、传热基板和导热胶层，封装基板的外部安装有传热基板，传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，传热基板的下端安装有第一散热片，形成了层叠结构，不仅会增加封装体的厚度，影响封装体的使用场合，而且延长散热路径，容易积累热量，影响使用寿命，为此我们提出了一种用于智能手机的电子元器件封装基板，用来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于智能手机的电子元器件封装基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于智能手机的电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的上下两面上分别开设有上凹槽和下凹槽，且封装基板的内部设置有导电线路，所述导电线路的上下两端分别连接电子元器件和焊珠，且电子元器件和焊珠分别位于封装基板的上下两侧，并且电子元器件的外侧包裹有封胶，所述封胶的外侧覆盖有封盖，且封盖的外侧面通过密封胶与封装基板粘接在一起，并且封盖的内壁上固定连接有第二导热块，所述第二导热块的底端插入上凹槽内，且第二导热块与封盖的连接面上设置有凸起，所述上凹槽和下凹槽之间连接有连接板，且连接板上固定有散热片，并且上凹槽和下凹槽内部分别嵌装有焊管和第一导热块。

优选的，所述封装基板的上下两面均呈凹凸不平状，凸点表面上设置有导电层，且导电层与导电线路相连，并且顶部的导电层上设置有电子元器件，底部的导电层上固定有焊珠。

优选的，所述上凹槽和下凹槽交替分布在封装基板的上下两侧，且上凹槽和下凹槽的大小、间距均由导电线路的轨迹决定，并且电子元器件覆盖的上凹槽内安装有焊管，焊管连接电子元器件和封装基板。

优选的，所述第一导热块嵌装在下凹槽内，且第一导热块的厚度略大于下凹槽的高度，并且第一导热块的底面形成波浪面。

优选的，所述散热片和连接板的截面构成Z形，且散热片等间距分布在连接板的上下两端，上端的散热片与下端的散热片分别位于连接板的不同面上，并且散热片插接在上凹槽和下凹槽的交叠处的封装基板上。

优选的，所述第二导热块位于电子元器件两端外侧的上凹槽内，且第二导热块的顶端高度高于封装基板的凸点高度，并且第二导热块的外侧面下部上设置有等间距分布的凸起，凸起呈锯齿状，第二导热块通过凸起与封盖的侧板卡接在一起。

优选的，所述封盖的截面呈倒U形，封盖的左右两侧板底端插接在上凹槽内，且封盖的内侧面与封装基板顶面之间的空腔内填充有封胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于智能手机的电子元器件封装基板，提高封装基板的散热效果，降低生产成本，缩减封装体体积，便于应用在智能手机等集成化场所；