[实用新型]一种高强度高散热性能机箱面板有效

专利信息
申请号: 202022753004.0 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213423854U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 谢荣强;赖阳明;赖炳初 申请(专利权)人: 广州市力为电子有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 牟建鑫
地址: 511300 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 散热 性能 机箱 面板
【说明书】:

本申请涉及一种高强度高散热性能机箱面板,包括面板本体,面板本体开设有若干主散热孔,面板本体包括安装端面以及控制端面,安装端面设置有若干主导向板,主导向板倾斜设置,主导向板水平高度较低的一端固定在面板本体上,主导向板与面板本体固定的一端位于主散热孔的边缘处,当面板本体竖直放置时,主导向板与主散热孔水平高度较低的一端固定连接。本申请具有机箱内的热气斜向下由主散热孔排出并朝地面的方向吹去,使得机箱内的热气不易吹至一旁的工作人员处进而影响工作人员正常工作,机箱的散热效果较好的效果。

技术领域

本申请涉及机箱配件的技术领域,尤其是涉及一种高强度高散热性能机箱面板。

背景技术

目前,机箱作为电脑配件中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件,起到一个承托和保护作用;此外,电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用;由于机箱与电脑显示器通过导线连接,因此机箱通常放置在电脑显示器的一旁;机箱包括面板以及外壳,面板是机箱的一个重要组成部件。面板上通常配有电源开关、复位按钮、USB接口等。

现有的,由于电子元器件工作时发热,面板通常开设有若干用于机箱散热的主散热孔,若干主散热孔均呈蜂窝状均匀排布,机箱内产生的热气经主散热孔排出。

针对上述中的相关技术,发明人认为存在有以下缺陷:现有的蜂窝状主散热孔不易对机箱内部热气的排出进行导向,排出的热气易吹向机箱旁的工作人员进而影响工作人员的的正常工作,机箱的散热效果较差。

实用新型内容

为了对机箱内的产生的热气的排出进行导向,使得机箱排出的热气不易影响机箱旁工作人员的正常工作,机箱的散热效果较好。本申请提供了一种高强度高散热性能机箱面板。

本申请提供的一种高强度高散热性能机箱面板。采用如下的技术方案:

一种高强度高散热性能机箱面板,包括面板本体,所述面板本体开设有若干主散热孔,所述面板本体包括安装端面以及控制端面,所述安装端面用于与机箱的外壳固定连接且安装端面朝向机箱内部,所述控制端面用于设置开关按钮且控制端面背向机箱内部;所述安装端面设置有若干主导向板,所述主导向板倾斜设置,所述主导向板水平高度较低的一端固定在面板本体上,所述主导向板与面板本体固定的一端位于主散热孔的边缘处,当所述面板本体竖直放置时,所述主导向板与主散热孔水平高度较低的一端固定连接。

通过采用上述技术方案,通过将面板本体的安装端面与机箱的外壳固定连接后即可正常使用机箱,正常使用时,机箱内部电子元器件发热产生热气,由于面板本体竖直放置时,主导向板与主散热孔水平高度较低的一端固定连接,机箱内的热气经过主导向板的导向后,机箱内的热气斜向下由主散热孔排出并朝地面的方向吹去,使得机箱内的热气不易吹至一旁的工作人员处进而影响工作人员正常工作,机箱的散热效果较好。

可选的,所述面板本体呈长方形状,若干所述主散热孔沿面板本体的长度方向均匀分布,所述主散热孔沿面板本体的宽度方向延伸,当面板本体竖直放置时,若干所述主散热孔靠近面板本体的底部。

通过采用上述技术方案,主散热孔沿面板本体的长度方向均匀分布,所述主散热孔沿面板本体的宽度方向延伸的设置,增大了机箱内部的散热空间,主散热孔靠近面板本体的底部的设置,使得由主散热孔排出的热气较为靠近地面,进而热气不易流向一旁影响工作人员的正常工作,机箱的散热效果较好。

可选的,所述主散热孔与主导向板之间设置有若干加强板,所述加强板沿主散热孔的延伸方向均匀分布,所述加强板与主导向板以及主散热孔沿自身延伸方向的两侧固定连接。

通过采用上述技术方案,加强板与主导向板固定的设置,加强了主导向板与面板本体之间的连接强度,同时,加强板与主散热孔沿自身延伸方向的两侧固定连接的设置,对主散热孔起到支撑作用,加强了面板本体的结构强度,使得面板本体不易受到外界破坏而损坏。

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