[实用新型]互联系统和互联模块有效

专利信息
申请号: 202022752551.7 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN214101389U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 徐海东 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04B10/25 分类号: H04B10/25;H04B10/27
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 时林;王君
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

本申请提供一种互联系统和互联模块,可用于无线接入网领域,如任意互联节点下的mesh互联、基带单元BBU内部的基带板互联、分布式单元DU互联的场景等。该互联系统包括多根光纤集成的第一互联模块和M个通信模块。其中,第一互联模块可以包括P个端口,每个端口设有X根光纤,每个端口通过光纤与P个端口中的其余(P‑1)个端口连接。M个通信模块与P个端口中的M个端口一一对应,即每个通信模块与一个端口相连,以使M个通信模块能通过P个端口网络互联;其中,P、M、X均为大于1的整数,且P大于或等于M。通过本申请,可实现任意互联节点下的低成本大带宽的基带协同互联。且通信模块通过光路互联,相比通过交换机互联,时延更低。

技术领域

本申请涉及无线接入网领域,并且更具体地,涉及一种互联系统和互联模块。

背景技术

在实际通信中,往往需要基带协同互联。以基带单元(base band unit,BBU)的各基带板为例,一种传统的互联方式是,BBU的各基带板直接连接到交换盒上,通过交换盒进行数据交换。这种传统的方式,成本高,且占用空间大。

如何使用较经济的方式,实现大带宽的基带协同互联是亟需解决的问题。

发明内容

本申请提供一种互联系统和互联模块,可以实现任意互联节点下的低成本大带宽的基带协同互联。

第一方面,提供了一种互联系统。该互联系统可以包括:第一互联模块,包括P个端口,每个端口设有X根第一连接线,每个端口通过第一连接线与P个端口中的其余端口连接;M个通信模块,每个通信模块与一个端口相连,M个通信模块能够通过P个端口实现互联;其中,P、M、X均为大于1的整数,且P大于或等于M。

可选地,通信模块可以为基带单元(base band unit,BBU)内部的基带板;或者通信模块可以为分布式单元(distributed unit,DU)。

可选地,第一连接线表示可以实现光通信的连接线,例如,第一连接线可以为光纤。

可选地,P等于M时,该P个端口均用于与M个通信模块相连,即每个端口对应一通信模块;P大于M时,该P个端口中的M个端口用于与M个通信模块相连,其余(P-M)个端口可以用于与其他互联模块相连。

基于上述技术方案,以第一连接线为光纤为例,多根光纤高度集成的第一互联模块,成本低,集成度高,且无源。此外,该第一互联模块的具体结构可以为包括P个端口,每个端口有X根光纤,连接到其余(P-1)个端口,实现每两个端口之间有X/(P-1)根光纤网络互联。M个通信模块(如BBU内部的M个基带板或者M个DU)中的每个通信模块对应P个端口中的一个端口,即每个通信模块与P个端口中的一个端口相连,从而该M个通信模块通过该P个端口实现网络互联。可以理解,通过本申请实施例提供的第一互联模块,M个通信模块通过光路互联,相比于通过交换机互联,时延更低。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,该P个端口的位置对称设计。

基于上述技术方案,通过对称设计,料本较低,也可以减小第一互联模块占用的空间。此外,对称设计时,各个端口之间的连线具有一定规律(如P=6时,呈星型连线),客户面操作简便。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,通信模块与端口连接的方式,可以是通过引出多根连接线(如多根光纤)进行连接。

示例地,以基带板为例,各基带板可以出同质的多芯光缆(或者多纤光缆),连在第一互联模块上,实现多基带板的mesh互联。

结合第一方面,在第一方面的某些实现方式中,通信模块与端口连接的方式,可以是通过一能出多根连接线(如多根光纤)的接头进行连接。

示例地,该接头为光纤跳线(multi-fiber push on,MPO)接头。在该示例下,通信模块与端口连接的方式,可以是通过MPO接头进行连接。

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