[实用新型]高效能保护型器件

权利要求书

1.一种高效能保护型器件，其特征在于：包括由环氧封装体（1）包覆的芯片基板（2）、第一芯片组（3）和第二芯片组（4），所述第一芯片组（3）、第二芯片组（4）叠置于芯片基板（2）上，所述第二芯片组（4）位于第一芯片组（3）下方且该第二芯片组（4）的下层电极与芯片基板（2）电连接；

所述芯片基板（2）的一端自环氧封装体（1）内向外伸出作为第一端子（21），位于环氧封装体（1）内的该芯片基板（2）的另一端通过一第一连接片（5）与第一芯片组（3）的上层电极连接，所述第一连接片（5）远离第一芯片组（3）的一端向下折弯并与芯片基板（2）连接；

一端位于所述第一芯片组（3）与第二芯片组（4）之间的第二连接片（6）的两个表面对应与第一芯片组（3）的下层电极、第二芯片组（4）的上层电极电连接，所述第二连接片（6）的另一端向下折弯并与一基板（7）连接，此基板（7）远离第二连接片（6）的一端自环氧封装体（1）内向外伸出作为第二端子（71）；

所述第一芯片组（3）的下层电极与第二连接片（6）的上表面之间通过一焊锡层（9）连接，所述第二连接片（6）的上表面上并位于焊锡层（9）的外侧开有至少一个条形沟槽（10）。

2.根据权利要求1所述的高效能保护型器件，其特征在于：所述条形沟槽（10）位于焊锡层（9）靠近基板（7）的一侧。

3.根据权利要求1或2所述的高效能保护型器件，其特征在于：2个所述条形沟槽（10）平行间隔设置。

4.根据权利要求3所述的高效能保护型器件，其特征在于：靠近焊锡层（9）的条形沟槽（10）的深度大于远离焊锡层（9）的条形沟槽（10）的深度。

5.根据权利要求1或2所述的高效能保护型器件，其特征在于：所述第一芯片组（3）、第二芯片组（4）均由至少两颗芯片通过焊锡焊接而成。