[实用新型]一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置

说明书

本实用新型公开一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，包括压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管，进料管一和进料管二的一端都与压力储料罐组件底部连接，进料管一和进料管二的另一端都与对冲防凝桶管连接，调节阀一和调节阀二依次装在进料管一和进料管二上，出料管和进气管都与对冲防凝桶管底部连接，回气管一端与对冲防凝桶管连接，回气管另一端与循环储气包连接，软质输送管与出料管末端连接。本实用新型能够防止氧传感器芯片浆料输送时在储料桶底部凝沉，解决浆料在输送管道内沉淀后难以清除的问题，满足氧传感器芯片实际生产需要。

技术领域

本实用新型涉及氧传感器芯片浆料输送装置领域，具体属于一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置。

背景技术

汽车氧传感器芯片在生产制作过程中，需要将配比合格的氧传感器芯片浆料通过压力储料输送装置，输送入氧传感器芯片浆料成型模内进行成型。但是普通的压力储料输送装置，在实际使用时存在以下问题：1，氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，凝沉在储料桶底部的氧传感器芯片浆料，容易堵塞输送管道；2，每次配比制作完成后的氧传感器芯片浆料，在实际输送过程中，有时会在输送管道内沉淀，在输送管道内沉淀后难以清除；如果氧传感器芯片浆料在输送管道内沉淀严重时，会使得输送管道流量不足，严重时甚至会堵塞输送管道，导致输送管道报废，需要重新更换输送管道，引起生产制造成本增加。为此，本实用新型提供了一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置。

实用新型内容

本实用新型提供一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，通过对压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、压力调节阀三、压力调节阀四、输送阀、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管的整体研发设计，解决了上述背景技术中提到的问题。同时，本实用新型能够防止氧传感器芯片浆料输送时容易在储料桶底部凝沉，避免浆料在输送管道内沉淀，解决浆料在输送管道内沉淀后难以清除的问题，确保氧传感器芯片浆料输送顺畅，满足氧传感器芯片实际生产需要，适合在连续批量化生产制造氧传感器芯片时推广使用。

为实现上述目的本实用新型采用的技术方案如下：

一种氧传感器芯片浆料对冲防凝输送装置，其特征在于，包括压力储料罐组件、进料管一、调节阀一、进料管二、调节阀二、压力调节阀三、压力调节阀四、输送阀、对冲防凝桶管、循环储气包、进气管、回气管、出料管和软质输送管，进料管一和进料管二的一端都与压力储料罐组件底部连接，进料管一和进料管二的另一端都与对冲防凝桶管连接，所述进料管一的另一端与对冲防凝桶管的右端连接，进料管二的另一端与对冲防凝桶管的左端连接，进料管一与对冲防凝桶管右端连接处距离对冲防凝桶管底面的高度，和进料管二与对冲防凝桶管左端连接处距离对冲防凝桶管底面的高度不相等，所述调节阀一和调节阀二依次装在进料管一和进料管二上面，出料管和进气管都与对冲防凝桶管底部连接，所述进气管的一端与循环储气包连接，进气管的另一端与对冲防凝桶管底部连接，所述进气管与对冲防凝桶管底部连接处和出料管与对冲防凝桶管底部连接处的高度相等，所述回气管的一端与对冲防凝桶管顶端连接，回气管的另一端与循环储气包上端连接，所述进气管上面安装有压力调节阀三，回气管上面安装有压力调节阀四，所述软质输送管与出料管末端连接，输送阀安装在出料管上，循环储气包上安装有压力显示表一。

优选地，所述回气管与对冲防凝桶管顶端连接处内部螺接安装有微孔陶瓷阻隔片或无孔密闭陶瓷隔离片。

优选地，所述出料管末端外侧有双段凹槽区，软质输送管的内侧整体套装在出料管末端外侧的双段凹槽区，软质输送管与出料管末端双段凹槽区连接处的外侧上安装有松紧钢箍。

优选地，所述压力储料罐组件有气压调节阀组件、压力显示表二、储料桶罐、送料底管一和送料底管二，气压调节阀组件和压力显示表二都安装在储料桶罐上面，储料桶罐的底部末端固定安装有送料底管一和送料底管二，送料底管一与进料管一连接，送料底管二与进料管二连接。