[实用新型]一种应用于SFP的超小形PCB

说明书

本实用新型公开了一种应用于SFP的超小形PCB，依次设置有金手指区、禁布区、焊盘区、线槽区，所述金手指区域、禁布区域、焊线焊盘区域、线槽区域的有效长度比依次为3.7：3：3.2：4.9，所述超小形PCB的有效长度控制在23.18±0.01mm、宽度控制在12.43±0.01mm，所述金手指区域的宽度控制在10.42±0.01mm，所述金手指区域和焊盘区分别设有电连接的SFP28_PAD引脚和SFP28_CONN光模块。

技术领域

本实用新型涉及电子和通讯领域，特别涉及一种应用于SFP的超小形PCB。

背景技术

在当前数据量信息量成级数增长，对通信系统的带宽提出了更高的要求。而在设备面板受限制的前提下，就必须采用更高密度的收发模块。QSFP四通道小型化可插拔模块就是在这样的背景下应运而生的，QSFP拥有四个独立的光收发通道,由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，SFP+产品的3倍。并且QSFP模块与同带宽的串行模块相比具有明显的成本和低功耗优势；现有的PCB的线槽过长浪费了板子面积，同时无法满足小空间需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一个超小形的PCB方案，应用于SFP+/28铜缆组件模块，同时该系统符合SFF8431规范及MAS(多源协议)高速连接物理界面系统，应用于短距离数据传输领域，达到25Gbps的传输速度，提高了性价比，达到节约成本的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种应用于SFP的超小形PCB，其特征在于，依次设置有金手指区、禁布区、焊盘区、线槽区，所述金手指区域、禁布区域、焊线焊盘区域、线槽区域的有效长度比依次为3.7：3：3.2：4.9，所述超小形PCB的有效长度控制在23.18±0.01mm、宽度控制在12.43±0.01mm，所述金手指区域的宽度控制在10.42±0.01mm，所述金手指区域和焊盘区分别设有电连接的SFP28_PAD引脚和SFP28_CONN光模块。

进一步优选为，所述焊盘区一侧设置有等宽的铜箔，金手指区在与铜箔同侧对称设置有两组长度不一的金手指。

进一步优选为，所述SFP28_PAD引脚的第2引脚和第3引脚与SFP28_CONN光模块的第19引脚和第18引脚相连分别实现TD-和TD+的电连接，所述SFP28_PAD引脚的第6引脚和第7引脚与SFP28_CONN光模块的第13引脚和第12引脚相连分别实现RD+和RD-的电连接。

综上所述，本实用新型对比于现有技术的有益效果为：满足小空间需求，满足规范要求，满足低成本市场需求，达到节约成本23％效果。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，其中：

图1为实施例中各区域分布图；

图2为实施例中超小形PCB的正反面结构示意图；

图3为实施例中PCB的原理图。

具体实施方式

下面将参考若干示例性实施方式来描述本发明的原理和精神。应当理解，给出这些实施方式仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本实用新型，而并非以任何方式限制本实用新型的范围。相反，提供这些实施方式是为了使本公开更加透彻和完整，并且能够将本公开的范围完整地传达给本领域的技术人员。说明书中的“实施例”或“实施方式”既可表示一个实施例或一种实施方式，也可表示一些实施例或一些实施方式的情况。