[实用新型]PCB板与电机穿线焊接检测机

权利要求书

1.PCB板与电机穿线焊接检测机，包括机架(1)，其特征在于：所述的机架(1)的上部设有可位移的压紧组件(2)、影像系统、二维码扫码器(3)和自动焊接机(4)，所述的压紧组件(2)中设有穿线治具(5)，所述的二维码扫码器(3)对穿线治具(5)中的工件进行二维码扫码器(3)对比操作，所述的影像系统对穿线治具(5)中的工件进行拍照检测操作，所述的自动焊接机(4)对穿线治具(5)中的工件进行焊接操作；

所述的穿线治具(5)包括中间治具(6)，所述的中间治具(6)的左侧壁设有与中间治具(6)呈可活动分离的前治具(7)，所述的中间治具(6)的右侧壁设有与中间治具(6)呈可活动分离的后治具(8)，所述的前治具(7)的内壁中设有负极导线槽(9)，所述的后治具(8)的内壁设有正极导线槽(10)，所述的中间治具(6)的上部、前治具(7)的上部与后治具(8)的上部形成PCB板安置槽(11)，所述的中间治具(6)上端的上部设有电机放置槽(12)。

2.根据权利要求1所述的PCB板与电机穿线焊接检测机，其特征在于：所述的负极导线槽(9)的两端分别延伸至前治具(7)的上部且与前治具(7)形成负极导线穿线孔(13)，所述的正极导线槽(10)的两端分别延伸至后治具(8)的上部且与后治具(8)形成正极导线穿线孔(14)，所述的中间治具(6)中设有PCB板反射检测通孔(15)，所述的电机放置槽(12)的两端分别设有放置电机的电机定位圆弧面(16)，所述的电机放置槽(12)中设有防止电机位移的电机防呆销(17)；

所述的前治具(7)与中间治具(6)间、后治具(8)与中间治具(6)间分别通过若干小磁铁(18)进行磁性定位，所述的前治具(7)的外壁、后治具(8)的外壁分别设有若干呈嵌入式分布的弹出滑块(19)，所述的前治具(7)的外侧、后治具(8) 的外侧分别设有弹性压接的弹簧安装块(20)。

3.根据权利要求2所述的PCB板与电机穿线焊接检测机，其特征在于：所述的弹出滑块(19)与弹簧安装块(20)间通过若干弹簧(21)相弹性连接，所述的弹簧(21)嵌入至弹簧安装块(20)中，所述的弹簧安装块(20)与前治具(7)、弹簧安装块(20)与后治具(8)间通过台阶螺丝(22)定位。

4.根据权利要求1所述的PCB板与电机穿线焊接检测机，其特征在于：所述的压紧组件(2)包括沿机架(1)进行位移的治具安装板(23)，所述的治具安装板(23)的上部设有穿线治具夹紧槽(24)，所述的穿线治具(5)设置在穿线治具夹紧槽(24)中且治具安装板(23)上设有防止穿线治具(5)进行位移的夹爪气缸(25)；

所述的机架(1)的上部设有模组移载组件(26)，所述的治具安装板(23)通过模组移载组件(26)进行水平位移；所述的模组移载组件(26)的左端设有一对呈对称分布的对射传感器(27)，所述的对射传感器(27)对沿模组移载组件(26)进行位移的穿线治具(5)上的工件进行扫描检测；

所述的机架(1)的上部设有不良品夹爪组件(28)，所述的不良品夹爪组件(28)包括可左右且上下位移的不良品夹爪(29)，所述的不良品夹爪(29)将穿线治具(5)中的不合格品抓取至不良品盒(30)中；

所述的影像系统包括上方影像系统(31)和侧方影像系统(32)，所述的上方影像系统(31)和侧方影像系统(32)分别与穿线治具(5)的工件呈对应分布；

所述的机架(1)的上部设有与自动焊接机(4)呈对应分布的离子风扇(33)；

所述的自动焊接机(4)通过焊接温度控制器(34)控制温度；

所述的中间治具(6)的底部设有一个以上与治具安装板(23)呈快速定位的销套(35)。

5.根据权利要求1或2所述的PCB板与电机穿线焊接检测机，其特征在于：所述的机架(1)的上部设有一个以上的缓冲穿线治具(40)，所述的缓冲穿线治具(40)与穿线治具(5)二者的结构相等，所述的机架(1)的侧壁设有启动及急停按钮盒(36)、下治具控制按钮(37)、负极导线料盒(38)和正极导线料盒(39)，所述的启动及急停按钮盒(36)、下治具控制按钮(37)分别控制压紧组件(2)、影像系统、二维码扫码器(3)和自动焊接机(4)。