[实用新型]封头与阀体焊接辅助装置有效

专利信息
申请号: 202022732702.2 申请日: 2020-11-24
公开(公告)号: CN213764687U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王亚男;楼江峰 申请(专利权)人: 浙江金象科技有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 代理人: 林君勇
地址: 322100 浙江省金华市东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 阀体 焊接 辅助 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种封头与阀体焊接辅助装置。一种封头与阀体焊接辅助装置,包括下定位块及位于下定位块上方的上定位块,所述下定位块中部向上延伸以形成有用于定位阀体的下定位柱,所述下定位块搭配有用于使下定位块以下定位柱轴线为中心自转的自旋转机构,所述上定位块搭配有用于使上定位块升降的压紧机构,所述压紧机构输出端固定有连接组件,所述连接组件包括连接块,所述连接块形成有向下开口的固定槽,所述固定槽内固定有轴承,所述轴承外圈与固定槽槽壁固定,所述轴承内圈固定有向下延伸的所述上定位块。本实用新型具有能提高生产效率并降低工人劳动强度的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种封头与阀体焊接辅助装置。

背景技术

现有技术中,封头与阀体的焊接是靠人工焊接的,生产效率较低,且焊接时需要工人手持焊枪围绕封头转动,工人劳动强度较高。其中,进行封头与阀体焊接时,会将阀体下端插入封头顶部的固定孔内,此时阀体下端与固定孔孔壁间的缝隙极小,以避免焊接液进入封头内。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能提高生产效率并降低工人劳动强度的封头与阀体焊接辅助装置。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种封头与阀体焊接辅助装置,包括下定位块及位于下定位块上方的上定位块,所述下定位块中部向上延伸以形成有用于定位阀体的下定位柱,所述下定位块搭配有用于使下定位块以下定位柱轴线为中心自转的自旋转机构,所述上定位块搭配有用于使上定位块升降的压紧机构,所述压紧机构输出端固定有连接组件,所述连接组件包括连接块,所述连接块形成有向下开口的固定槽,所述固定槽内固定有轴承,所述轴承外圈与固定槽槽壁固定,所述轴承内圈固定有向下延伸的所述上定位块。

本实用新型装置使用时,将封头放置在下定位块上,然后将阀体套设在下定位柱上,并实现阀体与封头的配合,或先进行阀体与封头的配合,再将封头放置在下定位块上,随后控制压紧机构带动上定位块下压,以使上定位块压在阀体上端面上,最后启动自旋转机构并进行焊接。本实用新型便于实现焊接自动化,可以配合焊接机器人使用,以提高生产效率。在进行人工焊接时,工人只需要进行下定位块的转动便可以带动封头的转动,以降低工人劳动强度。其中,封头可以是下端面支撑在下定位块上端面上的,也可以是封头顶部内表面支撑在下定位块上端面上的。其中,通过使下定位柱外壁与阀体内壁接触定位的方式实现阀体的同轴定位,通过阀体与封头的预装配实现封头的同轴定位。其中,自旋转机构可采用减速电机等各种能使下定位块自转的机构,下定位块可直接与减速电机的输出轴固定,也可以通过齿轮传动或其它传动方式以带动下定位块自转。其中,压紧机构可采用压紧气缸,以避免封头和阀体被压坏。

作为优选,所述下定位块上端面呈与封头内表面相适应的弧面结构。上定位块上端面能用于对封头的支撑,能增加与封头顶部内表面的接触面积,以提高封头的定位效果。

作为优选,所述下定位块偏离上端处向周向外侧延伸以形成有支撑台,所述支撑台上端面下凹以形成有定位凹槽,当封头放置于支撑台上时,封头下端位于定位凹槽内。本实用新型通过支撑台对封头进行支撑,以避免封头倾斜,以避免阀体倾斜。其中,定位凹槽用于限制封头发生水平方向上的移动。

作为优选,所述支撑台形成有若干缺口,且支撑台被所述缺口分隔为若干支撑台单体,若干支撑台单体呈以下定位柱轴线为中心的环形均匀间隔设置,每个支撑台单体上端面均设有一个呈弧形的所述定位凹槽。通过设置缺口以便于工人从缺口处抬起封头,便于封头的放置和取下。

作为优选,所述上定位块中部向下延伸以形成有用于伸入阀体内的上定位柱。通过上定位柱以限制阀体移动,以避免阀体上端发生倾斜;上定位块下移时,如果阀体上端倾斜,也可以将阀体扶正。

作为优选,所述上定位块中部向上延伸以形成有伸入轴承内圈中的固定部。其中,固定部可以是紧配被压入轴承内圈的,上定位块起到不仅起到用于与阀体接触的作用,还起到限位作用。

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