[实用新型]显示基板、显示面板及显示装置有效
| 申请号: | 202022732560.X | 申请日: | 2020-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN213124380U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 芦月;孙超超;赵祖彬;王腾飞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张玲玲 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供一种显示基板、显示面板及显示装置。所述显示基板包括显示区及弯折区。所述显示基板还设有多个间隔排布的信号线及与所述信号线一一对应的测试电极,所述信号线由所述显示区延伸至所述弯折区,所述信号线与对应的所述测试电极电连接。所述显示基板还包括位于所述信号线上的发光层,所述发光层位于所述显示区。所述显示面板包括所述显示基板。所述显示装置包括所述显示面板。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示基板、显示面板及显示装置。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)具有宽视角、响应快、对比度高等优点,已经被普遍应用在显示设备中。
在制备过程中,OLED显示设备的位于显示区与绑定区之间的弯折区内可能会出现金属残留,残留的金属会使得相邻的信号线短路,进而导致显示面板显示的画面异常的情况。
发明内容
根据本申请实施例的第一方面,提供了一种显示基板。所述显示基板包括显示区及弯折区;
所述显示基板还设有多个间隔排布的信号线及与所述信号线一一对应的测试电极,所述信号线由所述显示区延伸至所述弯折区,所述信号线与对应的所述测试电极电连接;
所述显示基板还包括位于所述信号线上的发光层,所述发光层位于所述显示区。
在一个实施例中,所述测试电极及所述信号线的厚度及材料均相同。
在一个实施例中,所述信号线为数据线,所述显示基板还包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源电极及漏电极,所述源电极、所述漏电极与所述信号线在一次构图工艺中形成。
在一个实施例中,所述显示基板形成凹陷部,所述凹陷部位于所述弯折区。
在一个实施例中,所述显示基板包括至少一个绝缘膜层,所述至少一个绝缘膜层在所述弯折区镂空,以形成所述凹陷部。
在一个实施例中,所述信号线的端部包括两个分支结构,其中一个所述分支结构与对应的所述测试电极连接,另一个所述分支结构用于与芯片连接。
在一个实施例中,所述测试电极的面积范围为36100μm2~44100μm2。
在一个实施例中,所述信号线位于所述弯折区的部分设有多个通孔。
根据本申请实施例的第二方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括上述的显示基板。
根据本申请实施例的第三方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括上述的显示面板。
本申请实施例所达到的主要技术效果是:
本申请实施例提供的显示基板、显示面板及显示装置,显示基板设有与信号线一一对应的测试电极,且信号线与对应的测试电极电连接,则可采用电学特性检测仪对相邻的两个信号线对应的测试电极之间施加电压,根据电学特性检测仪检测到的电参数判断该相邻的两个信号线之间是否存在金属残留。可知,本申请实施例提供的显示基板,可在制备过程中检测相邻信号线之间是否存在金属残留,易于操作,在检测出相邻信号线之间存在金属残留时停止显示基板的制备,防止继续后续制备工艺造成的成本浪费。
附图说明
图1是本申请一示例性实施例提供的显示基板的一个位置的局部剖视图;
图2是本申请一示例性实施例提供的显示基板的另一个位置的局部剖视图;
图3是本申请一示例性实施例提供的显示基板的局部结构示意图;
图4是本申请一示例性实施例提供的显示基板的制备方法的流程图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





