[实用新型]灯丝及灯具

说明书

本实用新型适用于灯具技术领域，提供了一种灯丝及灯具。灯丝包括发光单元以及包覆于发光单元外的封装体；封装体为无色透光体；发光单元包括至少一个芯片组，当芯片组设有多个时，多个芯片组沿第一方向依次排列且电连接；芯片组包括沿第一方向依次间隔排列且电连接的多个LED发光芯片，相邻两个LED发光芯片的上表面之间呈预设夹角设置；预设夹角为直角、锐角或钝角。灯具包括上述灯丝。本实用新型提供的灯丝和灯具中的灯丝采用无基板封装，可实现360°发光且光效高于现有灯丝。

技术领域

本实用新型属于灯具技术领域，尤其涉及一种灯丝及灯具。

背景技术

现有灯丝通常将LED发光芯片放置在基板上，这样基板会挡住LED灯丝底部发出的光，导致灯丝无法实现全周发光。也有部分灯丝采用透光的软质基板，在两端均设置混有荧光粉的硅胶，以实现两面(LED发光芯片的上表面和下表面)发光。但是基板采用透光性较好的玻璃等，则无法弯曲，不便于作为灯丝使用。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：采用上述方式仅能实现两面发光，仍然无法实现360°全周发光；且目前的软质基板通常是有色的，而且透光度不佳，会影响光效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种灯丝及灯具，旨在解决现有技术中缺少能够实现全周发光且对光效影响小的灯丝及灯具的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种灯丝，包括发光单元以及包覆于所述发光单元外的封装体；所述封装体为透光结构体；所述发光单元包括至少一个芯片组，当所述芯片组设有多个时，多个所述芯片组依次串联或并联；所述芯片组包括依次串联的多个LED发光芯片，相邻两个所述LED发光芯片的上表面之间呈预设夹角设置，位于同一所述芯片组中的多个所述LED发光芯片相互配合实现全周发光。

进一步地，所述预设夹角为直角、锐角或钝角。

进一步地，所述芯片组包括偶数个所述LED发光芯片，相邻两个所述LED发光芯片的上表面相互垂直。

进一步地，同一个所述芯片组中的多个所述LED发光芯片的形状相同；所述LED发光芯片为单色LED芯片或RGB芯片。

进一步地，所述封装体为柔性无色透光结构体。

进一步地，所述封装体为硅胶体。

进一步地，所述封装体为掺杂有荧光粉的硅胶体。

进一步地，相邻两个所述LED发光芯片之间通过金线电连接。

进一步地，所述灯丝在自然状态下为直线形或螺旋形，当所述灯丝呈直线形时，各个所述LED发光芯片的长度方向与所述灯丝的延伸方向一致。

本实用新型还提供了一种灯具，包括上述灯丝。

本实用新型提供的灯丝及灯具中灯丝采用无基板封装，这样发光单元中的LED发光芯片底部发出的光不会被挡住，与芯片组中多个LED发光芯片的排布方式相配合实现了360°全周发光；同时，取消基板还能最大程度减小基板带来的光损，以提高光效。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的灯丝的透视结构示意图一；

图2是本实用新型实施例提供的灯丝的透视结构示意图二；

图3是本实用新型实施例提供的灯丝的侧视结构示意图，此图为透视图，且未示出电极和金线；

图4是本实用新型实施例提供的灯具的结构示意图。