[实用新型]一种高密度HDI软硬结合板线路板

权利要求书

1.一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，包括：内嵌板，所述内嵌板设置有填充空腔；

整平板，所述整平板的形状与所述填充空腔配合，所述整平板安装在所述填充空腔内；

柔性FPC，所述柔性FPC固定安装在所述填充空腔内并被所述整平板压住；

上线层板，所述上线层板固定在所述内嵌板顶面，所述内嵌板的宽度大于所述上线层板的宽度，所述上线层板设置有安装槽，所述安装槽用于固定安装光模块或接口；

下线层板，所述下线层板固定在所述内嵌板底面，所述下线层板设置有槽口，所述槽口与所述柔性FPC配合，所述内嵌板的宽度大于所述下线层板的宽度，所述下线层板、所述上线层板配合所述内嵌板将所述整平板、所述柔性FPC固定压紧、张平；

支架，所述支架对称设置有两个支臂，所述支臂内侧侧面上设置有两个弧形凸缘，所述弧形凸缘设置有缺口，同一所述支臂的两个所述弧形凸缘配合扣合在所述内嵌板的边缘，所述支架通过两个所述支臂固定在所述内嵌板的边缘上，所述支架顶部设置有压槽，所述压槽与所述安装槽的位置对应；

压件，所述压件在所述压槽内上下滑动并通过锁定螺丝固定。

2.根据权利要求1所述的一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，所述填充空腔顶面设置有扣合槽，所述整平板端部设置有与所述扣合槽配合的扣合凸起。

3.根据权利要求1所述的一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，所述整平板底面设置有定位凸起，所述柔性FPC设置有与所述定位凸起配合的定位缺口。

4.根据权利要求1所述的一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，还包括：压合件，所述压合件扣合在所述上线层板和所述下线层板的两端，将所述上线层板、所述内嵌板和所述下线层板压紧。

5.根据权利要求4所述的一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，所述上线层板两侧的端部设置有与所述压合件配合的台阶，所述下线层板两侧的端部设置有与所述压合件配合的第二台阶。

6.根据权利要求1所述的一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，所述支臂上设置有锁定孔，所述锁定孔设置在同一所述支臂上的两个所述弧形凸缘之间并对准所述内嵌板的侧面。

7.根据权利要求1所述的一种高密度HDI软硬结合板线路板，其特征在于，设置在同一所述支臂上的两个所述弧形凸缘的弧面之间的最近距离等于或小于所述内嵌板的厚度。