[实用新型]兼容不同SIM卡座的装置及智能穿戴设备

说明书

本实用新型公开一种兼容不同SIM卡座的装置及智能穿戴设备，兼容不同SIM卡座的装置包括电路板、信号引脚安装位、公共安装位、选通安装位，信号引脚安装位设于电路板上，信号引脚安装位的数量为一个或多个，公共安装位设于电路板上，公共安装位的数量与信号引脚安装位的数量一致，多个公共安装位与多个信号引脚安装位一一对应电连接，选通安装位设于电路板上，选通安装位的数量为多个，且每一公共安装位与至少两个选通安装位组成一匹配组。从而提高智能穿戴设备的SIM卡座兼容性。

技术领域

本实用新型涉及领域SIM卡装置技术领域，特别是一种兼容不同SIM卡座的装置及智能穿戴设备。

背景技术

在目前的电子设备市场中，智能穿戴设备特别是有着语音通话功能的智能手表尤其受到消费者追捧。但是现有的客户群体中，对于SIM卡以及SIM卡座有着不同的需求，生产时需要生产不同的SIM卡座电路板以匹配客户需求。然而在实际生产中，为了及时供货和满足不同客户的需求，需要同时生产和存储不同的SIM卡座电路板，这对于智能穿戴设备的生产商的生产、库存、运输等方面都添加了负担，增加了额外不必要的成本。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种兼容不同SIM卡座的装置。旨在提高智能穿戴设备的SIM卡座兼容性。

为实现上述目的，本实用新型提出一种兼容不同SIM卡座的装置，所述兼容不同SIM卡座的装置包括：

电路板；

信号引脚安装位，所述信号引脚安装位设于电路板上，所述信号引脚安装位的数量为一个或多个；

公共安装位，所述公共安装位设于电路板上，所述公共安装位的数量与所述信号引脚安装位的数量一致，多个所述公共安装位与多个所述信号引脚安装位一一对应电连接；

选通安装位，所述选通安装位设于所述电路板上，所述选通安装位的数量为多个，且每一所述公共安装位与至少两个所述选通安装位组成一匹配组；

每一所述匹配组中的公共安装位与一选通安装位可选择连通，以使得多个所述匹配组的公共安装位与一选通安装位适配兼容至少两种类型SIM卡座。

可选地，所述信号引脚安装位包括电源信号引脚安装位、数据信号引脚安装位、时钟信号引脚安装位、复位信号引脚安装位和使能信号引脚安装位；所述公共安装位包括电源公共安装位、数据信号公共安装位、时钟信号公共安装位、复位信号公共安装位和使能信号公共安装位；所述电源公共安装位与所述电源信号引脚安装位电连接，所述数据信号公共安装位与所述数据信号引脚安装位电连接，所述时钟信号公共安装位与所述时钟信号引脚安装位电连接，所述第一复位信号公共安装座与所述复位信号引脚安装位，所述使能信号公共安装位与所述使能信号引脚安装位电连接。

可选地，每个所述公共安装位与两个所述选通安装位对应。

可选地，所述选通安装位包括第一电源安装位、第一数据信号安装位、第一时钟信号安装位、第一复位信号安装位、第一使能信号安装位、第二电源安装位、第二数据信号安装位、第二时钟信号安装位、第二复位信号安装位和第二使能信号安装位。

可选地，所述兼容不同SIM卡座的装置还包括SIM卡芯片，所述SIM卡芯片的数量为多个且与每个所述公共安装位所对应的所述选通安装位的数量一致。

可选地，所述SIM卡芯片包括第一SIM卡芯片和第二SIM卡芯片，所述第一SIM卡芯片具有电源脚、数据脚、时钟脚、复位脚和使能脚。所述第一SIM卡芯片的电源脚与所述第一电源安装位电连接，所述第一SIM卡芯片的数据脚与所述第一数据信号安装位电连接，所述第一SIM卡芯片的时钟脚与所述第一时钟信号安装位电连接，所述第一SIM卡芯片的复位脚与所述第一复位信号安装位电连接，所述第一SIM卡芯片的使能脚与所述第一使能信号安装位电连接。