[实用新型]一种光通信用光模块线路板有效

专利信息
申请号: 202022715243.7 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213754523U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 王东府;赵俊;张志强 申请(专利权)人: 深圳市金晟达电子技术有限公司
主分类号: H04B10/40 分类号: H04B10/40;H05K1/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 代理人: 祝晶
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 光通信 用光 模块 线路板
【权利要求书】:

1.一种光通信用光模块线路板,其特征在于,包括:内嵌板;

上线层板,所述上线层板固定在所述内嵌板顶面,所述内嵌板的宽度大于所述上线层板的宽度,所述上线层板设置有安装槽,所述安装槽用于固定安装光模块;

下线层板,所述下线层板固定在所述内嵌板底面,所述内嵌板的宽度大于所述下线层板的宽度;

支架,所述支架对称设置有两个支臂,所述支臂内侧侧面上设置有两个弧形凸缘,所述弧形凸缘设置有缺口,同一所述支臂的两个所述弧形凸缘配合扣合在所述内嵌板的边缘,所述支架通过两个所述支臂固定在所述内嵌板的边缘上,所述支架顶部设置有压槽,所述压槽与所述安装槽的位置对应;

压件,所述压件在所述压槽内上下滑动并通过锁定螺丝固定。

2.根据权利要求1所述的一种光通信用光模块线路板,其特征在于,还包括:上散热贴,所述上散热贴固定在所述上线层板和所述内嵌板之间;下散热贴,所述下散热贴固定在所述下线层板与所述内嵌板之间。

3.根据权利要求1所述的一种光通信用光模块线路板,其特征在于,还包括:压合件,所述压合件扣合在所述上线层板和所述下线层板的两端,将所述上线层板、所述内嵌板和所述下线层板压紧。

4.根据权利要求3所述的一种光通信用光模块线路板,其特征在于,所述上线层板两侧的端部设置有与所述压合件配合的台阶,所述下线层板两侧的端部设置有与所述压合件配合的第二台阶。

5.根据权利要求1所述的一种光通信用光模块线路板,其特征在于,所述支臂上设置有锁定孔,所述锁定孔设置在同一所述支臂上的两个所述弧形凸缘之间并对准所述内嵌板的侧面。

6.根据权利要求1所述的一种光通信用光模块线路板,其特征在于,所述锁定螺丝上套设有弹簧。

7.根据权利要求1所述的一种光通信用光模块线路板,其特征在于,设置在同一所述支臂上的两个所述弧形凸缘的弧面之间的最近距离等于或小于所述内嵌板的厚度。

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