[实用新型]一种单片晶圆显影花篮有效
| 申请号： | 202022714905.9 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213340308U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 宋学颖;陈帅;王磊;陈景春;白国人;李玉源;曲迪 | 申请（专利权）人： | 华慧科锐（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G03F7/30 |
| 代理公司： | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101 | 代理人： | 蒙建军 |
| 地址： | 300456 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 单片 显影 花篮 | ||
【权利要求书】：
1.一种单片晶圆显影花篮；其特征在于，至少包括：
圆环结构的托盘(2)；所述托盘(2)由圆环结构的上托盘和下托盘叠加而成，上托盘和下托盘为一体成型结构，所述托盘(2)的外侧壁开设有卡槽(4)；所述托盘(2)上开设有上下片豁口(3)；
把手(1)；所述把手(1)与托盘(2)的外侧壁连接。
2.根据权利要求1所述的单片晶圆显影花篮，其特征在于，所述圆环的直径大于2寸片直径。
3.根据权利要求1或2所述的单片晶圆显影花篮，其特征在于，所述把手(1)为直杆，且把手(1)与托盘(2)的圆环面相互垂直。
4.根据权利要求1所述的单片晶圆显影花篮，其特征在于，所述上下片豁口(3)的宽度范围是0.9cm至1.1cm。
5.根据权利要求4所述的单片晶圆显影花篮，其特征在于，所述上下片豁口(3)的宽度是0.9cm或1cm或1.1cm。
6.根据权利要求1所述的单片晶圆显影花篮，其特征在于，所述把手(1)高为20cm，所述把手(1)的直径为1cm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
