[实用新型]一种二极管芯片的上胶装置有效
| 申请号: | 202022703625.8 | 申请日: | 2020-11-20 |
| 公开(公告)号: | CN215377369U | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 尹和生 | 申请(专利权)人: | 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘晓敏 |
| 地址: | 550032 贵州省贵*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 二极管 芯片 装置 | ||
1.一种二极管芯片的上胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部两侧对称转动连接有丝杆(2),两侧所述丝杆(2)外侧均设置有电机(3),两侧所述电机(3)顶端输出端固定连接有传动齿(4),两侧所述传动齿(4)内侧分别与两侧所述丝杆(2)外侧啮合连接,底座(1)上方中部设置有工作台(5),所述工作台(5)正上方设置有刷胶板(6),所述刷胶板(6)两端分别套设于两侧所述丝杆(2)上,且所述刷胶板(6)与两侧所述丝杆(2)螺纹连接,所述刷胶板(6)内上方设置有钢网(7),所述钢网(7)均匀贯穿开设有刷胶孔(8),所述刷胶板(6)底部开设有凹槽(9),所述凹槽(9)与所述钢网(7)相对应,且所述凹槽(9)连通于所述钢网(7),所述凹槽(9)与所述工作台(5)相对应。
2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述底座(1)顶部开设有固定槽(10),所述固定槽(10)大小与所述工作台(5)相适配,所述工作台(5)底部嵌入设置于所述固定槽(10)内。
3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述工作台(5)高度高于所述传动齿(4)高度。
4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述钢网(7)顶部高度低于所述刷胶板(6)顶部高度。
5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述钢网(7)顶部两侧固定连接有固定块(11),所述固定块(11)内侧设置有螺栓(12),所述螺栓(12)贯穿所述固定块(11)与所述刷胶板(6)螺纹连接,所述钢网(7)通过所述螺栓(12)与所述刷胶板(6)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述凹槽(9)两侧壁对称固定连接有弹簧(13),两侧所述弹簧(13)远离所述凹槽(9)的一端均固定连接夹块(14)。
7.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:每个所述刷胶孔(8)内均活动连接有密封塞(15)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





