[实用新型]一种二极管芯片的上胶装置有效

专利信息
申请号: 202022703625.8 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN215377369U 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 尹和生 申请(专利权)人: 贵州凯瑞嘉电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/329;B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 代理人: 刘晓敏
地址: 550032 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种二极管芯片的上胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部两侧对称转动连接有丝杆(2),两侧所述丝杆(2)外侧均设置有电机(3),两侧所述电机(3)顶端输出端固定连接有传动齿(4),两侧所述传动齿(4)内侧分别与两侧所述丝杆(2)外侧啮合连接,底座(1)上方中部设置有工作台(5),所述工作台(5)正上方设置有刷胶板(6),所述刷胶板(6)两端分别套设于两侧所述丝杆(2)上,且所述刷胶板(6)与两侧所述丝杆(2)螺纹连接,所述刷胶板(6)内上方设置有钢网(7),所述钢网(7)均匀贯穿开设有刷胶孔(8),所述刷胶板(6)底部开设有凹槽(9),所述凹槽(9)与所述钢网(7)相对应,且所述凹槽(9)连通于所述钢网(7),所述凹槽(9)与所述工作台(5)相对应。

2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述底座(1)顶部开设有固定槽(10),所述固定槽(10)大小与所述工作台(5)相适配,所述工作台(5)底部嵌入设置于所述固定槽(10)内。

3.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述工作台(5)高度高于所述传动齿(4)高度。

4.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述钢网(7)顶部高度低于所述刷胶板(6)顶部高度。

5.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述钢网(7)顶部两侧固定连接有固定块(11),所述固定块(11)内侧设置有螺栓(12),所述螺栓(12)贯穿所述固定块(11)与所述刷胶板(6)螺纹连接,所述钢网(7)通过所述螺栓(12)与所述刷胶板(6)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:所述凹槽(9)两侧壁对称固定连接有弹簧(13),两侧所述弹簧(13)远离所述凹槽(9)的一端均固定连接夹块(14)。

7.根据权利要求1所述的一种二极管芯片的上胶装置,其特征在于:每个所述刷胶孔(8)内均活动连接有密封塞(15)。

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