[实用新型]一种LOGO电子标签有效

专利信息
申请号: 202022703061.8 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN213751143U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 刘欢 申请(专利权)人: 江苏联恒物宇科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 史俊军
地址: 214500 江苏省泰州市靖*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 logo 电子标签
【说明书】:

实用新型公开了一种LOGO电子标签,包括载体和透明盖体,载体上设置有芯片和与芯片连接的天线,天线围合成LOGO边框,LOGO边框内的载体上粘贴有LOGO图像,透明盖体盖住芯片、天线和LOGO图像,并且与载体粘贴。本实用新型将天线作为LOGO的边框,将电子标签与LOGO合二为一,不仅美观,同时相较于传统的方式,节约了成本。

技术领域

本实用新型涉及一种LOGO电子标签,属于电子标签领域。

背景技术

LOGO是徽标或者商标的外语缩写,现在的LOGO多种多样,有些LOGO包括边框和位于边框内部的图形。目前很多厂家将LOGO与电子标签合二为一,但是仅仅是在LOGO背面直接设置电子标签,还需进行进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LOGO电子标签,解决了背景技术中披露的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:

一种LOGO电子标签,包括载体和透明盖体,载体上设置有芯片和与芯片连接的天线,天线围合成LOGO边框,LOGO边框内的载体上粘贴有LOGO图像,透明盖体盖住芯片、天线和LOGO图像,并且与载体粘贴。

所述LOGO电子标签上设置有撕开线,天线穿过该撕开线。

撕开线一侧的载体底面设置有强力胶层,另一侧载体底面设置有非强力胶层。

天线围合成盾牌形状,芯片位于天线的底端。

一种LOGO电子标签,包括载体和透明盖体,载体上设置有芯片和与芯片连接的天线,天线围合成LOGO边框,透明盖体盖住芯片和天线,并且与载体粘贴,LOGO边框内的透明盖体上粘贴有LOGO图像。

所述LOGO电子标签上设置有撕开线,天线穿过该撕开线。

撕开线一侧的载体底面设置有强力胶层,另一侧载体底面设置有非强力胶层。

天线围合成盾牌形状,芯片位于天线的底端。

本实用新型所达到的有益效果:1、本实用新型将天线作为LOGO的边框,将电子标签与LOGO合二为一,不仅美观,同时相较于传统的方式,节约了成本;2、本实用新型的LOGO图像粘贴在透明盖体上,可根据实际情况更换图像。

附图说明

图1为本实用新型第一种结构的侧视图;

图2为本实用新型的俯视图;

图3为本实用新型第二种结构的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1和2所示,一种LOGO电子标签,包括载体5和透明盖体4,载体5上固定有芯片3和与芯片3连接的天线1,天线1围合成LOGO边框,LOGO边框内的载体5上粘贴有LOGO图像2,透明盖体4盖住芯片3、天线1和LOGO图像2,并且与载体5粘贴。

LOGO电子标签上设置有撕开线,天线1穿过该撕开线6,撕开线6一侧的载体5底面设置有强力胶层,另一侧载体5底面设置有非强力胶层,LOGO电子标签通过强力胶层和非强力胶层粘贴至产品上;需要斯开时,仅能撕开非强力胶层粘贴的部分,配合撕开线6,可将天线1斯短,从而有效识别电子标签曾经开启。

天线1围合的形状可根据具体的LOGO而定,图中天线1围合成盾牌形状,芯片3位于天线1的底端。

上述电子标签将天线1作为LOGO的边框,将电子标签与LOGO合二为一,不仅美观,相较于传统的方式,节约了成本。

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