[实用新型]一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置有效
| 申请号： | 202022702057.X | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN213691981U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 赵萍 | 申请（专利权）人： | 安徽联芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双基区 结构 快速 恢复 二极管 成型 固化 装置 | ||
1.一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置，其特征在于：包括装置框架(1)，所述装置框架(1)的内部设有第一密封板(2)和第二密封板(3)，所述第一密封板(2)和所述第二密封板(3)的内部呈凹槽状，所述第一密封板(2)和所述第二密封板(3)之间形成固化室(4)，所述第一密封板(2)的上方设有上料装置(5)，所述第二密封板(3)的外侧面设有导向孔(6)，所述导向孔(6)的内部设有导向杆(7)，所述导向杆(7)的外部设有气缸(8)，所述导向杆(7)和所述气缸(8)内的活塞杆通过联轴器利用螺栓和螺母进行固定，所述导向孔(6)的上下两侧分别设有伸缩管(9)，所述伸缩管(9)的外部设有连接管道(10)，所述伸缩管(9)的一端螺纹连接于所述第二密封板(3)的内部，所述伸缩管(9)的另一端螺纹连接于所述连接管道(10)的内部，所述气缸(8)的下方设有加气机(11)，所述连接管道(10)插入在所述加气机(11)的出气口内部通过螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置，其特征在于：所述加气机(11)的外部设有收集箱(12)，所述收集箱(12)和所述装置框架(1)通过凸块和凹槽进行滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置，其特征在于：所述上料装置(5)包括上料口(13)、通料管道(14)，推料板(15)和电动推杆(16)，所述上料口(13)一体成型与所述第一密封板(2)的进料口处。
4.根据权利要求3所述的一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置，其特征在于：所述推料板(15)设置于所述通料管道(14)的内部，所述推料板(15)的外部设有电动推杆(16)，所述电动推杆(16)和所述通料管道(14)通过螺栓和螺母进行固定。
5.根据权利要求3所述的一种双基区结构快速软恢复二极管成型固化装置，其特征在于：所述通料管道(14)的上表面设有送料口(17)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
