[实用新型]一种具有内接结构的多引脚半导体器件

说明书

本实用新型系提供一种具有内接结构的多引脚半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有n个线路单元；线路单元包括均为条形的第一内接焊盘和第二内接焊盘，第一内接焊盘的底部两端分别固定有第一前引脚和第一后引脚，第二内接焊盘的底部两端分别固定有第二前引脚和第二后引脚，第一内接焊盘上固定有位于第一前引脚正上方的第一芯片，第一芯片上通过第一导线与第二内接焊盘连接，第二内接焊盘上固定有位于第二后引脚正上方的第二芯片，第二芯片上通过第二导线与第一内接焊盘连接。本实用新型相邻的引脚之间成型有一体的内接焊盘，加工操作方便，生产效率高，内接焊盘能够有效增强散热性能，且能够有效降低阻抗和截止电压。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件，具体公开了一种具有内接结构的多引脚半导体器件。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

半导体的加工通常是在框架上焊接芯片，再通过导线连接各个焊点形成特定的电路结构，放到模具中注塑封装成型获得封装胶体后，通过分切即可获得独立的半导体器件。现有技术中，部分半导体器件内部集成有多个芯片，如图1所示，引脚均匀分布于封装胶体的两侧，芯片焊接在引脚上并通过导线与其他引脚连接，为实现对应的电路功能，部分相邻的引脚之间还会连接有导线结构，加工时需要对相邻引脚之间的导线进行焊接，操作复杂，且这些结构的电性能不佳、整体结构不稳定。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种具有内接结构的多引脚半导体器件，能够有效缩减焊线数量，生产效率高，整体结构散热性能好，阻抗低。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种具有内接结构的多引脚半导体器件，包括封装胶体，封装胶体内设有n个线路单元，n为正整数；

线路单元包括均为条形的第一内接焊盘和第二内接焊盘，第一内接焊盘与第二内接焊盘相互平行间隔，第一内接焊盘的底部两端分别固定有第一前引脚和第一后引脚，第二内接焊盘的底部两端分别固定有第二前引脚和第二后引脚，第一前引脚和第二前引脚均凸出于封装胶体的同一侧底面，第一后引脚和第二后引脚均凸出于封装胶体的另一侧底面，第一内接焊盘上固定有位于第一前引脚正上方的第一芯片，第一芯片上通过第一导线与第二内接焊盘连接，第一导线远离第一芯片的一端位于第二前引脚的正上方，第二内接焊盘上固定有位于第二后引脚正上方的第二芯片，第二芯片上通过第二导线与第一内接焊盘连接，第二导线远离第二芯片的一端位于第一后引脚的正上方。

进一步的，第一内接焊盘的一侧固定有第一强化翼板，第一强化翼板位于第一芯片靠近第二内接焊盘的一侧；第二内接焊盘的一侧固定有第二强化翼板，第二强化翼板位于第二芯片靠近第一内接焊盘的一侧，第一强化翼板与第二强化翼板之间形成有间隔。

进一步的，第一强化翼板与第一内接焊盘的端部之间形成有间距，第二强化翼板与第二内接焊盘的端部之间形成有间距。

进一步的，第一前引脚、第一后引脚、第二前引脚和第二后引脚均为银引脚。

进一步的，不同线路单元中相邻的第一内接焊盘和第二内接焊盘之间设有两个第三强化翼板，其中一个第三强化翼板与位于第二芯片下方第二内接焊盘固定连接，另一个第三强化翼板与位于第一芯片下方第一内接焊盘固定连接。

进一步的，线路单元设有n＝2个。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种具有内接结构的多引脚半导体器件，相邻的引脚之间成型有一体的内接焊盘，无需在引脚之间进行通过导线焊接相连，能够有效缩减焊线数量，加工操作方便，生产效率高，大板面一体化的内接焊盘能够有效增强整体结构的散热性能，且能够有效降低阻抗和截止电压，额定功率高，电性能好；此外，线路单元内各部分的分布合理，能够有效封装胶体的空间，同时能够有效避免发生短路。

附图说明