[实用新型]贴片热敏电阻卷封装置

说明书

一种贴片热敏电阻卷封装置，包括承载台、旋转组件及压紧组件，旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，旋转轮转动设置于承载台上，各凸起分别设置于旋转轮上，摆臂的一端转动设置于承载台上，摩擦轮转动设置于摆臂的另一端上，且摩擦轮与旋转轮相抵接，压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，压板设置于承载台上，压板靠近承载台的一侧面上开设有滚动槽，滚动球容置于滚动槽内，弹性件容置于滚动槽内，弹性件用于推顶滚动球靠近送料间隙，通过在旋转轮上设置多个凸起，且摩擦轮能够抵接在旋转轮，能够精准控制带体在承载台上滑动，而设置弹性件推顶滚动球抵接封装膜，能够有效防止封装膜与带体在封装时出现位置偏离。

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻封装领域，特别是涉及一种贴片热敏电阻卷封装置。

背景技术

热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻的阻值随温度升高而增大，负温度系数热敏电阻的阻值随温度升高而减小，它们同属于半导体器件。而贴片热敏电阻，即贴装式热敏电阻，通常是利用卷带进行封装，具体地，把贴片热敏电阻放置在长带状的包装带上，然后把该包装带卷绕成卷状，如此，有利于对贴片热敏电阻进行储存运输。

如图1所示为用于卷封贴片热敏电阻的包装带20，包括带体21及封装膜22，带体21上开设有多个收容槽21a，各收容槽21a顺序排列，收容槽21a用于收容贴片热敏电阻，封装膜22贴覆于带体21上，封装膜22用于密封各收容槽21a，在实际生产中，在收容槽21a中放入贴片热敏电阻，然后利用电机驱动带体21及封装膜22不断移动，从而使得封装膜22贴覆在带体21上，如此便完成了对贴片热敏电阻卷封操作。

然而，目前对贴片热敏电阻卷封时存在如下问题，首先，在输送带体21时，由于带体21的表面较为光滑，容易导致带体21与电机驱动的滚轮之间打滑现象，从容导致带体21难以移送指定的距离，如此，会导致无法把贴片热敏电阻准确放入至收容槽21a内；其次，把封装膜22贴覆在带体21上时，容易出现位置偏差，如此，就会导致贴片热敏电阻的封装质量过差。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种贴片热敏电阻卷封装置，能够精准控制带体的输送，从而确保贴片热敏电阻能够准确落入至收容槽中，而且还能够防止封装膜与带体出现位置偏差。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种贴片热敏电阻卷封装置，包括：

承载台；

旋转组件，所述旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，所述旋转轮转动设置于所述承载台上，各所述凸起分别设置于所述旋转轮上，所述摆臂的一端转动设置于所述承载台上，所述摩擦轮转动设置于所述摆臂的另一端上，且所述摩擦轮与所述旋转轮相抵接，所述摩擦轮上开设有限位槽，各所述凸起均位于所述限位槽内；及

压紧组件，所述压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，所述压板设置于所述承载台上，且所述压板与所述承载台之间设置有送料间隙，所述压板靠近所述承载台的一侧面上开设有滚动槽，所述滚动球容置于所述滚动槽内，所述弹性件容置于所述滚动槽内，且所述弹性件的两端分别与所述滚动球及所述滚动槽的内侧壁相抵接，所述弹性件用于推顶所述滚动球靠近所述送料间隙。

在其中一个实施例中，所述旋转轮设置有两个，两个所述旋转轮分别转动设置于所述承载台的两端上。

在其中一个实施例中，所述贴片热敏电阻卷封装置还包括放膜组件，所述放膜组件包括支撑板及轮盘，所述支撑板相邻所述承载台设置，所述轮盘转动设置于所述支撑板上。