[实用新型]一种高性能电子器件散热片

说明书

本实用新型公开了一种高性能电子器件散热片，包括散热连接底座，所述散热连接底座上表面居中位置固定安装有散热连接片，所述散热连接片一侧外表面固定开设有预留辅助散热通风口，所述散热连接片一侧外表面靠近上表面边缘处位置活动安装有螺纹固定旋钮，所述散热连接片内部靠近下表面固定开设有冷却液储存槽，所述散热连接片内部靠近上表面固定开设有冷凝通道，所述冷凝通道与冷却液储存槽相通，所述散热连接底座下表面固定开设有电子元件安装凹槽。本实用新型所述的一种高性能电子器件散热片，能够有效地压制电子元件带来的高温，采取内部冷凝的办法，可以有效地将电子元件的工作温度控制住冷却液沸点下，且安装方便，便于直射硅脂导热。

技术领域

本实用新型涉及散热片领域，特别涉及一种高性能电子器件散热片。

背景技术

随着电子元件功能的日益增强，其结构的复杂程度也日益增加，电子元件所产生的热能也愈来愈大，此外，由于资讯产品讲求短小轻薄，电子元件的散热空间变得愈来愈小，散热片散热的原理是增加了表面积加快散热，作为散热片的材料是比热较小的金属，它吸收热量很快，同时散失热量的速度也相对的快，这样通过热量传递起到快速散热的效果，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，小功率器件损耗小，无需散热装置，而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏因此，在维持电子元件正常功能的前提下，如何在有限的空间内有效地散热已成为一个重要的课题；现有的高性能电子器件散热片在使用时存在一定的弊端，电子元件性能较高温度上升较快，其散热片无法及时散发热量，时元件工作温度提升迅速，且元件停止工作时，温度下降较为迅速，温差大降低元件使用寿命，元件封装时导热硅不能较为全面的覆盖元件使元件与散热片接触不全面，降低导热性能，为此，我们提出一种高性能电子器件散热片。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高性能电子器件散热片，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高性能电子器件散热片，包括散热连接底座，所述散热连接底座上表面居中位置固定安装有散热连接片，所述散热连接片一侧外表面固定开设有预留辅助散热通风口，所述散热连接片一侧外表面靠近上表面边缘处位置活动安装有螺纹固定旋钮，所述散热连接片内部靠近下表面固定开设有冷却液储存槽，所述散热连接片内部靠近上表面固定开设有冷凝通道，所述冷凝通道与冷却液储存槽相通，所述散热连接底座下表面固定开设有电子元件安装凹槽。

优选的，所述散热连接底座上表面靠近四角位置固定开设有固定通孔，所述散热连接底座主体材质为导热材质。

优选的，所述散热连接片正表面靠近一侧外表面边缘处位置嵌设安装有冷却液高度观察玻璃。

优选的，所述散热连接片一侧外表面位于预留辅助散热通风口四周位置固定开设有预留散热电机固定孔。

优选的，所述散热连接片一侧外表面固定开设有螺纹通孔，所述螺纹固定旋钮活动安装在螺纹通孔内部，所述螺纹固定旋钮正表面固定安装有防水橡胶垫片。

优选的，所述散热连接底座下表面固定开设有硅脂注射槽，所述硅脂注射槽一端与电子元件安装凹槽相通，所述硅脂注射槽另一端与散热连接底座一侧外表面相通，所述冷凝通道内部上表面固定安装有冷凝柱。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：