[实用新型]陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置，陶瓷发热体包括陶瓷基体和发热层；发热层贴合设置于陶瓷基体的表面；其中，陶瓷基体与发热层接触的表面上具有多个微槽；在平行于陶瓷基体的表面的方向上，微槽的截面最大尺寸大于微槽的开口尺寸，增强陶瓷发热体中发热层与陶瓷的结合力，最大限度的防止发热层与陶瓷接触面开裂，进而防止发热层的脱落，延长陶瓷发热体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及雾化器技术领域，具体是涉及一种陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置。

背景技术

陶瓷发热体具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、导热性能良好等优点，被广泛应用于电子雾化技术领域中。陶瓷发热体主要含陶瓷基体和金属发热膜两种组件，发热膜通常以电子浆料形式直接印刷在陶瓷坯体上，再经过高温烘烤、电极及引线处理等工艺，得到陶瓷发热体。

然而，由于陶瓷表面孔分布一致性差异较大，陶瓷基体与金属发热膜间结合强度较差，在高温雾化应用过程，发热膜容易发生脱落、开裂等问题，严重影响陶瓷发热体的使用寿命。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种陶瓷发热体、雾化器及电子雾化装置，以解决现有技术中陶瓷基体与金属发热膜之间结合强度较差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的第一个技术方案为：提供一种陶瓷发热体，包括：陶瓷基体和发热层；发热层，贴合设置于所述陶瓷基体的表面；其中，所述陶瓷基体与所述发热层接触的表面上具有多个微槽；在平行于所述陶瓷基体的表面的方向上，所述微槽的截面最大尺寸大于所述微槽的开口尺寸；所述发热层至少部分填充在所述微槽内形成固定部，在平行于所述陶瓷基体的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述微槽的开口尺寸。

其中，所述微槽在垂直于所述陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧或梯形。

其中，所述微槽包括第一子微槽和第二子微槽，所述第一子微槽位于所述第二子微槽远离所述发热层的一端；所述第一子微槽在垂直于所述陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧，所述第二子微槽为柱状通孔。

其中，相邻所述微槽之间通过连接孔连通，所述固定部部分填充在所述连接孔内。

其中，所述微槽的尺寸为10-100微米。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供的第二个技术方案为：提供一种陶瓷发热体，包括：多孔陶瓷基体、陶瓷覆盖层、发热层，多孔陶瓷基体的表面具有多个第一微孔；陶瓷覆盖层设置于所述多孔陶瓷基体的表面且与所述多孔陶瓷基体贴合设置；所述陶瓷覆盖层上具有多个第二微孔，所述第二微孔为通孔；发热层设置于所述陶瓷覆盖层远离所述多孔陶瓷基体的表面；

其中，一个所述第一微孔与一个所述第二微孔连通形成凹槽；在平行于所述多孔陶瓷基体的表面的方向上，所述凹槽的截面最大尺寸大于所述凹槽的开口尺寸；所述发热层至少部分填充在所述凹槽内形成固定部，在平行于所述多孔陶瓷基体的表面的方向上，所述固定部的截面最大尺寸大于所述凹槽的开口尺寸。

其中，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧。

其中，所述凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为梯形，所述梯形中较短的底边位于远离所述多孔陶瓷基体的一侧。

其中，所述第二微孔包括第一子微孔和第二子微孔，所述第二子微孔设置在所述第一子微孔远离所述多孔陶瓷基体的一端；所述第一子微孔的尺寸在远离所述多孔陶瓷基体的方向上至少一段逐渐变小；所述第二子微孔的形状和尺寸在远离所述多孔陶瓷基体的方向上不变。

其中，所述第一微孔在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为劣弧，所述第一微孔与所述第一子微孔配合形成子凹槽，所述子凹槽在垂直于所述多孔陶瓷基体的表面方向上的截面形状为优弧，所述第二子微孔为柱状通孔。