[实用新型]一种功率放大器过温保护电路

说明书

本实用新型公开了一种功率放大器过温保护电路，包括功率放大器A1、开关控制SC，所述开关控制SC输入端连接有电源VCC，所述开关控制SC输出端通过电感L1与所述功率放大器A1的漏极相连接，所述功率放大器A1的漏极通过隔直C2与RF out相连接，所述功率放大器A1的栅极信号输入端通过隔直C1由RF in输入，所述功率放大器A1的源极接地，所述开关控制SC的信号输入端连接有温度监测TMS，所述温度监测TMS安装在功率放大器A1一侧。本实用新型本实用新型从保护功率放大器出发，控制放大器的温度在合适范围，温度监测TMS在布局靠近功率放大器A1，检测的温度越准确，其保护效果更加显著。

技术领域

本实用新型涉及功率放大器制造技术领域，尤其涉及一种功率放大器过温保护电路。

背景技术

在通讯系统中，线性放大器的效率普遍不高，正常百分之90多的热量都来自功率放大器。热量是所有电路设计人员必须关注的一个问题，特别是针对大信号。如果产生的热量得不到有效可靠疏通，它们都将导致印制电路板(PCB)上和设备中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的缩短。甚至在极端情况下，热源大功率放大器会因热量散不掉造成内部温度持续升高，导致放大器管芯过温烧毁。各种印制电路板(PCB)的温度特性也是不同的，当持续大信号通过时，印制电路板(PCB)的温度也会随之急速升高，当热量不能快速通过底盒传递，铜皮表面的介质温度升高达到其燃点时，介质也会自燃，后果一样很严重。

在电路层面，热管理也是放大器自身的一个问题，因为热量从放大器的有源器件向外流动--有些热量通过电路板材料，有些进入周围元件，有些流入电路板上下方周围的空气。理想情况下，可以提供一条让热量从有源器件正确地散发出来的路径，因为这些器件周围的热量积聚也会缩短它们的工作寿命。此外，这些热量可能对某些器件造成有害影响，比如在硅双极型晶体管中温度的不断上升，即通常所说的“热失控”。在散热不当的情况下，有些器件相比其它器件更易受到损坏。例如，砷化镓半导体衬底的导热率大约只有硅器件的三分之一。在高温下，砷化镓晶体管也可能遭受记忆效应的影响(也就是说即使温度已经下降，器件仍可能工作在高温时的特定增益状态)，进而导致器件线性性能变差。

由此可见散热对于通讯设备来说非常重要，通常可通过增加机箱的散热面积来分散热量，再通过空气的热对流将机箱中热量传到空气中去。当对设备尺寸和重量有限制时，一般可通过增加热对流的方式散热。可通过在机箱的散热片上埋入注油铜管增加热传导，但成本较高，最常见方式为安装风扇来提高风速散热，但风扇超高速转动时寿命快速降低，可靠性不高，不能保证其额定功率下工作。

防止功率放大器在环境温度过高且设备长时间工作的情况下，设备的温度也随着持续升高，射频功率管易过温击穿，综上所述检测功率放大器温度显得必不可少。

现针对以上问题设计出一种功率放大器过温保护电路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率放大器过温保护电路，具备温度自检、调节功能的优点，解决了功率放大器在环境温度过高且设备长时间工作的情况下，设备的温度也随着持续升高，射频功率管易过温击穿的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种功率放大器过温保护电路，包括功率放大器A1、开关控制SC，所述开关控制SC输入端连接有电源VCC，所述开关控制SC输出端通过电感L1与所述功率放大器A1的漏极相连接，所述功率放大器A1的漏极通过隔直C2与RF out相连接，所述功率放大器A1的栅极信号输入端通过隔直C1由RF in输入，所述功率放大器A1的源极接地，所述开关控制SC的信号输入端连接有温度监测TMS，所述温度监测TMS安装在功率放大器A1一侧。

进一步的，所述隔直C1与功率放大器A1之间通过电感L2连接于VG。

进一步的，所述电源VCC用于通过开关控制SC给功率放大器A1供电。

进一步的，所述温度监测TMS用于全时段检测功率放大器A1。