[实用新型]一种发光键盘背光组件及发光键盘

说明书

本申请提供了一种发光键盘背光组件及发光键盘。本申请提供的发光键盘背光组件包括具有多个容置孔的导光板和具有白色面的反射膜，以及遮光膜组；所述遮光膜组包括遮光膜和设于所述遮光膜内部的氧化铟锡线路，以及电性连接于所述氧化铟锡线路的多个发光器件；所述导光板贴附于所述白色面，所述遮光膜贴附于所述导光板，且多个所述发光器件分别容置于多个所述容置孔内。本申请提供的发光键盘背光组件具有部件数量少、结构简单、组装累计偏差小、功耗小等优势。

技术领域

本申请属于背光器件技术领域，更具体地说，是涉及一种发光键盘背光组件及发光键盘。

背景技术

现有技术中，发光键盘的背光光源普遍使用的是侧面发光的LED光源。基于侧面发光的LED光源，对应的现有背光组件的制作方式为：单独制作白色反射片；单独制作导光板，并在导光板上制作好导光点；单独制作遮光膜；单独制作多个柔性电路条板并分别贴片电阻和LED；将制作好的导光板贴合到白色反射片的上方，然后将遮光膜贴合到反射片上，最后将贴有LED的FPC条组装到反射片的下方的开灯口位置，组装好之后进行测试即可。

上述采用侧面发光的LED光源及基于该光源制作的背光组件存在以下技术缺陷：

1.背光组件的组成部件数量多,组装工序繁杂，造成组装累计偏差大且组装效率偏低；

2.FPC条上贴片有电阻和LED，因此背光组件的电路设计须考虑该电阻，并制作成包含该电阻在内的特定电路以达到使用需求，在普遍使用的5V电压下，包含有电阻的电路的电流和功率大，进而导致功耗大；

3.通过上述方法所获取的产品，贴装FPC位置处的厚度一般在0.45mm至0.55mm之间，而不贴装灯的位置处最薄也只能做到0.2mm，因此导致整个产品的厚度较厚，无法实现轻薄化的设计。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种发光键盘背光组件，以解决现有技术中存在的发光键盘背光组件的组装累计偏差大、功耗大及无法实现轻薄化的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种发光键盘背光组件，所述发光键盘背光组件包括具有多个容置孔的导光板和具有白色面的反射膜，以及遮光膜组；

所述遮光膜组包括遮光膜和设于所述遮光膜内部的氧化铟锡线路，以及电性连接于所述氧化铟锡线路的多个发光器件；

所述导光板贴附于所述白色面，所述遮光膜贴附于所述导光板，且多个所述发光器件分别容置于多个所述容置孔内。

一实施例中，所述遮光膜包括设有所述氧化铟锡线路的透明基膜和涂覆于所述透明基膜的黑色遮光涂覆层，所述发光器件和所述黑色遮光涂覆层分别设于所述透明基膜的两侧。

一实施例中，所述遮光膜还包括涂覆于所述透明基膜的白色透光涂覆层，所述白色透光涂覆层上涂覆有所述黑色遮光涂覆层。

一实施例中，所述遮光膜还包括贴附于所述黑色遮光涂覆层上的水胶离形膜。

一实施例中，所述白色透光涂覆层包括多个间隔设置的按键匹配区，所述黑色遮光涂覆层避让所述按键匹配区。

一实施例中，多个所述发光器件与所述氧化铟锡线路的电性连接关系为：

两个所述发光器件串联构成串联线路，多个所述串联线路依次并联。

一实施例中，所述发光器件为发光二极管芯片。

一实施例中，所述发光器件为正面发光型二极管芯片。

一实施例中，所述白色透光涂覆层为白油涂覆层。

与现有技术相比，本申请提供的发光键盘背光组件具有以下技术优势：