[实用新型]一种用于硅片的石英清洗槽有效
申请号: | 202022668814.6 | 申请日: | 2020-11-18 |
公开(公告)号: | CN213905299U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 汤芳;常永喜 | 申请(专利权)人: | 浙江浩锐石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313106 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 石英 清洗 | ||
本实用新型公开了一种用于硅片的石英清洗槽,包括清洗筐和卡合槽,所述清洗筐一侧固定有第一固定块,所述第一固定块顶部连接有第二固定块;所述第二固定块内部开设有第一连接槽。该用于硅片的石英清洗槽设置有拉动固定杆挤压挤压块,挤压块会挤压扭簧,扭簧受到挤压会带动旋转杆转动,旋转杆转动会拉动第一夹持环与第二夹持环翘起,第一夹持环与第二夹持环翘起会带动第一连接轴与第二连接轴转动,第一夹持环与第二夹持环翘起后拉动提手杆放置在中间,松开挤压块扭簧会进行复位,扭簧复位会带动旋转杆回转,提手杆会将扭簧卡住,扭簧不能完全复位时会对提手杆进行挤压时从而使提手杆与固定杆之间被固定,便于安装固定杆。
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗技术领域,具体为一种用于硅片的石英清洗槽。
背景技术
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种
目前市场上的用于硅片的石英清洗槽虽然种类和数量非常多,但是大多数的用于硅片的石英清洗槽不便于调节间距,不便于拆卸提手杆,不便于安装固定杆,因此市面上迫切需要能改进用于硅片的石英清洗槽结构的技术,来完善此设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于硅片的石英清洗槽,以解决上述背景技术提出的目前市场上的用于硅片的石英清洗槽不便于调节间距,不便于拆卸提手杆,不便于安装固定杆的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于硅片的石英清洗槽,包括清洗筐和卡合槽,所述清洗筐一侧固定有第一固定块,所述第一固定块顶部连接有第二固定块;
所述第二固定块内部开设有第一连接槽,所述第一连接槽内部嵌合有提手杆,所述第一连接槽两侧开设有第二连接槽,靠近第二连接槽的所述提手杆两侧固定有凸块;
所述提手杆顶部设置有固定杆,所述固定杆一侧连接有第一连接轴,所述第一连接轴一侧连接有连接杆,所述连接杆一侧连接有第二连接轴,所述第二连接轴一侧连接有第一连接块,所述第一连接块一侧连接有第一夹持环,靠近第一夹持环的所述第一连接块一侧连接有第二夹持环,所述第一夹持环与第二夹持环一侧固定有挤压块,所述挤压块一侧连接有第二连接块,所述第二连接块之间连接有旋转杆,靠近挤压块的所述旋转杆一侧套接有扭簧;
所述清洗筐内部开设有第一滑槽,所述第一滑槽内部嵌合有第一滑块,远离第一滑槽的所述清洗筐内部开设有第二滑槽,所述第二滑槽内部嵌合有第二滑块,所述第一滑块与第二滑块一侧连接有间隔板,所述第一滑块内部开设有挤压槽,所述挤压槽内部嵌合有钢珠,所述钢珠与挤压槽之间连接有弹簧,靠近钢珠的所述卡合槽开设在清洗筐一侧。
优选的,所述提手杆与第二固定块之间通过第一连接槽构成滑动连接,且凸块与第二固定块之间通过第二连接槽构成卡合结构,并且凸块为硬塑料材质。
优选的,所述固定杆与连接杆之间通过第一连接轴构成转动连接,且连接杆与第一连接块之间通过第二连接轴构成转动连接。
优选的,所述第一夹持环与第二夹持环同为弧形,且第一夹持环与第二夹持环的尺寸相吻合。
优选的,所述第二连接块与旋转杆之间构成旋转结构,且第二连接块设置有四组。
优选的,所述钢珠与弹簧之间构成伸缩结构,且钢珠的直径与卡合槽的直径尺寸相吻合,并且卡合槽设置有若干组。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于硅片的石英清洗槽:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江浩锐石英科技有限公司,未经浙江浩锐石英科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022668814.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造