[实用新型]一种印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种印刷电路板，包括基板、金属线路层和阻焊层，金属线路层包括线路和焊盘，所述的阻焊层为电泳树脂膜，电泳树脂膜包裹在线路的顶面和侧面。本实用新型的阻焊层采用电泳树脂膜，电泳树脂膜通过调节电泳时的电压就以得到很薄的电泳树脂膜，较薄的阻焊层可以使后续漏印锡膏的厚度降低，在高精密线路板焊接时不会出现连焊的缺陷。

[技术领域]

本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种印刷电路板。

[背景技术]

传统印刷电路板表面涂覆的阻焊油墨为热固阻焊油墨或UV阻焊油墨，涂布方法均是网印图形露出印刷电路板的焊盘。但是，随着印刷电路板线条密度的普遍增加，原来网印阻焊油墨图形的方法已经无法满足要求。高密度印刷电路板开始采用光成像阻焊油墨，光成像阻焊油墨采用的阻焊曝光机通常是CCD阻焊曝光机，CCD阻焊曝光机的对位精度大致为20μm,专业的阻焊曝光机价格昂贵，且效率低。

但是，高精密线路板的加工过程中，印刷电路板需要非常薄的阻焊层，通常丝印油墨由于覆盖性的要求，阻焊层的厚度通常20μm以上，阻焊层的厚度小于20μm时会有假性露铜的风险。但是，较厚的阻焊层必然使后续漏印锡膏的厚度加大，厚度加大的锡膏在高精密线路板焊接时易产生连焊的缺陷，使电路板报废。所以在印刷电路板的线路上涂覆厚度小于10μm的阻焊层是了业界急需解决的难题。

[发明内容]

本实用新型要解决的技术问题是提供一种阻焊层较薄、漏印的锡膏在焊接时不易出现连焊故障的印刷电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是，一种印刷电路板，包括基板、金属线路层和阻焊层，金属线路层包括线路和焊盘，所述的阻焊层为电泳树脂膜，电泳树脂膜包裹在线路的顶面和侧面。

以上所述的印刷电路板，线路顶面电泳树脂膜的法向厚度为1-10μm。

以上所述的印刷电路板，线路侧面电泳树脂膜的侧向厚度为1-10μm。

以上所述的印刷电路板，包括复数个底电极和与底电极对应的导电柱，金属线路层布置在基板的顶面上，底电极布置在基板的底面上，底电极通过对应的导电柱与金属线路层的线路连接。

以上所述的印刷电路板，所述的印刷电路板是MINI RGB-LED显示模组的封装载板，所述的底电极包括公共电极、R电极、G电极和B电极，所述的焊盘包括R焊盘、G焊盘、B焊盘和三个相互连接公共焊盘，R焊盘、G焊盘和B焊盘分别与一个公共焊盘配对；三对焊盘按目字形排列；所述的导电柱为4个，第一导电柱的底部与公共电极连接，顶部与公共焊盘电连接；第二导电柱的底部与R电极连接，顶部与R焊盘电连接；第三导电柱的底部与G电极连接，顶部与G焊盘电连接；第四导电柱的底部与B电极连接，顶部与B焊盘电连接。

以上所述的印刷电路板，导电柱布置在基板边缘的缺口部位。

以上所述的印刷电路板，所述的基板为正方形，公共电极、R电极、G电极和B电极分开布置在基板底面的四角部位，所述基板的四个角各包括一个所述的缺口，所述的4个导电柱分别布置在基板四角部位的缺口处。

本实用新型印刷电路板的阻焊层采用电泳树脂膜，电泳树脂膜通过调节电泳时的电压就以得到很薄的电泳树脂膜，较薄的阻焊层可以使后续漏印锡膏的厚度降低，在高精密线路板焊接时不会出现连焊的缺陷。

[附图说明]

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型实施例1印刷电路板的主视图。

图2是本实用新型实施例1印刷电路板的俯视图。

图3是本实用新型实施例1印刷电路板的左视图。

图4是本实用新型实施例1印刷电路板的仰视图。

图5是图1中的A向剖视图。