[实用新型]一种晶圆片显影机的定位机构有效

专利信息
申请号: 202022655065.3 申请日: 2020-11-17
公开(公告)号: CN213622224U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 丁波;李轶;陈瀚;赵耀;陈登奎;杭海燕 申请(专利权)人: 上海微世半导体有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;G03F7/30
代理公司: 上海远同律师事务所 31307 代理人: 张坚
地址: 201401 上*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 显影 定位 机构
【权利要求书】:

1.一种晶圆片显影机的定位机构,包括上料机构(200)、下料机构(400)以及位于所述上料机构(200)与下料机构(400)间的旋转吸头(330),所述上料机构(200)能够将晶圆片转移至所述旋转吸头(330)上,所述下料机构(400)能够取走位于所述旋转吸头(330)上的晶圆片,其特征在于:还包括位于所述旋转吸头(330)两侧的对位装置(360),所述对位装置(360)包括两个能够相向移动的对中卡爪(363),所述两个对中卡爪(363)对称布置于所述旋转吸头(330)中轴线的两侧,所述对中卡爪(363)的内侧具有适配所述晶圆片边缘的顶块(364)。

2.按照权利要求1所述的晶圆片显影机的定位机构,其特征在于:所述上料机构(200)包括第一导轨(210)、设于所述第一导轨(210)上的第一滑块(211)、设于所述第一滑块(211)上的取料机构(220)和设于所述第一导轨(210)旁的第一储料机构(230),所述下料机构(400)包括第二导轨(410)、设于所述第二导轨(410)上的第二滑块(411)、设于所述第二滑块(411)上的送料机构(420)和设于所述送料机构(420)旁的第二储料机构(430),所述第一导轨(210)、第一储料机构(230)、第二导轨(410)、第二储料机构(430)将所述旋转吸头(330)合围于其中。

3.按照权利要求2所述的晶圆片显影机的定位机构,其特征在于:所述取料机构(220)和送料机构(420)的结构一致,包括连接所述第一滑块(211)或第二滑块(411)的底板(500)、与所述底板(500)滑动连接的运动上板(530)、与所述运动上板(530)滑动连接的运动滑台(540)、设于所述运动滑台(540)上的料叉(550),所述运动上板(530)能够相对底板(500)向前伸出,所述运动滑台(540)能够相对所述运动上板(530)向前伸出。

4.按照权利要求3所述的晶圆片显影机的定位机构,其特征在于:还包括设于底板(500)上的皮带驱动轮组(560)和设于运动上板(530)上的皮带联动轮组(570),所述皮带驱动轮组(560)包括主动轮(561)、从动轮(562)、连接所述主动轮(561)的电机(563)和绕设在所述主动轮(561)和从动轮(562)上的第一皮带(564),所述皮带联动轮组(570)包括第一皮带轮(571)、第二皮带轮(572)与绕设在所述第一皮带轮(571)和第二皮带轮(572)上的第二皮带(573),所述运动上板(530)上设有夹住第一皮带(564)上传动段的第一夹紧片(533),所述底板(500)上设有连接第二皮带(573)下传动段的连接片(501),所述运动滑台(540)上设有夹住所述第二皮带(573)上传动段的第二夹紧片(541)。

5.按照权利要求4所述的晶圆片显影机的定位机构,其特征在于:所述第一储料机构(230)和第二储料机构(430)的结构一致,包括竖向导轨(231)、设于所述竖向导轨(231)上的滑块(232)和连接所述滑块(232)的放置架(233),所述放置架(233)面朝所述料叉(550)的一端具有敞口,所述放置架(233)两侧的内壁上间隔布置有多道用于放置晶圆片的隔板(234)。

6.按照权利要求1所述的晶圆片显影机的定位机构,其特征在于:所述旋转吸头(330)包括吸盘(331)、旋转轴(332)、中空套筒(333),升降驱动装置(345)与旋转驱动装置(335),所述旋转轴(332)置于所述中空套筒(333)内,能够相对所述中空套筒(333)旋转,所述吸盘(331)连接所述旋转轴(332)从所述中空套筒(333)中伸出的顶部,所述中空套筒(333)设于所述升降驱动装置(345)上,能够在所述升降驱动装置(345)的驱动下升降,所述旋转轴(332)的底部穿出所述中空套筒(333),与设于升降驱动装置(345)上的所述旋转驱动装置(335)相连,所述旋转轴(332)能够在所述旋转驱动装置(335)的驱动下旋转。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海微世半导体有限公司,未经上海微世半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022655065.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top